支付產業正邁向以更環保的材料製作智慧卡，為此，英飛凌發表了一款完整的單一來源解決方案，可調整配合不同的專案及市場需求。SECORA Pay內建線圈整合模組(CoM) 套件及全新開發天線，專為海洋回收塑料或木質的卡片所設計，採用銅線天線的支付模組。
英飛凌支付及票證解決方案產品線負責人Bjoern Scharfen表示，英飛凌的線圈整合模組技術是非接觸式及雙介面支付卡的一項創新。晶片模組及卡片天線之間的通訊是基於無線電頻率(RF) 連接，無需電氣連接。特別採用CoM，晶片解決方案能輕鬆地整合至各種不同材料製造的非接觸式卡片。製造商能以符合成本效益的方式，彈性變更卡片設計，提供消費者永續、耐久的產品。
CPI Card Group公司是一家支付技術公司，同時也是信用卡、簽帳金融卡及預付卡解決方案的廠商。該公司已採用英飛凌SECORA Pay解決方案，用在環保塑膠卡片。CPI公司的Guy DiMaggio表示，採用英飛凌SECORA Pay解決方案，讓CPI能在市場上推出Second Wave 這款以海洋回收塑料作為核心的支付卡。其中將電感耦合天線及晶片結合在一起，讓這款永續環保支付卡的推廣成為一個更有效率的過程。
CoM技術的優點
木料、聚乳酸(PLA) 或回收塑膠等環保材料，在處理上要比PVC更加困難，對層壓及印刷等卡片製造製程更是如此，而這也成為卡片產業數十年來的標準觀念。英飛凌SECORA Pay解決方案採用電感耦合連接晶片模組與卡片天線，為卡片製造商及使用者提供多項功能。
支付晶片模組的厚度僅0.32 mm，若與市面上其他解決方案比較，厚度減少多達50%，重量最多則可減少70%。因此CoM模組在卡片結構上提供更高彈性，而採用先進銅線技術的全新天線設計，也能更容易嵌入海洋回收塑料等所有已知的鑲嵌片材料之中。此外在卡片層壓製程期間，也不需要使用額外的黏膠材料。
最後，CoM技術可讓卡片更加強固，並且滿足對非接觸式解決方案日漸增加的需求：透過CoM ，可以在接觸式卡片的標準設備上生產非接觸式卡片，無需再投資購買新的特定機器設備。
卡片是全球非接觸式支付的首選產品。市場研究機構ABI Research預估雙介面卡的出貨量在2020年將達到22億張(「支付及銀行卡安全IC技術」報告，2019年8月)。為了保護天然資源及推展環境永續，業界領導廠商都因此推出更環保的計畫，例如MasterCard的Greener Payments Partnership(GPP)。