Laird導熱產品事業部門(前Thermagon公司)日前宣佈推出T-flex 300系列，為T-flex導熱性孔隙填充材料系列的新產品，高度壓縮性的孔隙填充材料為高性能電腦和電信應用提供絕佳散熱能力，同時可降低成本。
Laird導熱產品事業部門(前Thermagon公司)日前宣佈推出T-flex 300系列，為T-flex導熱性孔隙填充材料系列的新產品，高度壓縮性的孔隙填充材料為高性能電腦和電信應用提供絕佳散熱能力，同時可降低成本。
T-flex 300等孔隙填充材料可做為導熱解決方案來解決高速元件的散熱問題，這對確保零組件與元件效能完整極為重要。T-flex 300系列的導熱係數為1.2W/mK，柔軟的界面襯墊則能將壓力減至最小，使得相鄰組件幾乎不會承受任何應力。新材料擁有良好的適應性，壓縮變形率也低於其它孔隙填充材料，這使得同一襯墊能再重複使用多次。
Laird網址：www.lairdtech.com