超微半導體(AMD)宣布即將推出專屬嵌入式系統使用之AMD Sempron 210U，以及200U處理器。此新款處理器具有長達5年使用壽命，為超微半導體標準嵌入式系統產品之特色，並以搭載lidless Ball Grid Array(BGA)之超微半導體直接連結式架構，提供低功耗與高效能。
超微半導體(AMD)宣布即將推出專屬嵌入式系統使用之AMD Sempron 210U，以及200U處理器。此新款處理器具有長達5年使用壽命，為超微半導體標準嵌入式系統產品之特色，並以搭載lidless Ball Grid Array(BGA)之超微半導體直接連結式架構，提供低功耗與高效能。
超微半導體嵌入式運算解決方案部門總監暨總經理Buddy Broeker表示，有這些全新搭載Iidless BGA封裝技術之處理器，協助客戶可明顯縮小嵌入式系統產品設計，讓嵌入式系統更加輕薄，而不需犧牲任何運算效能；零售通路業使用之觸控式螢幕、自助服務站、數位標誌，皆為讓消費者獲得更多此類相關運用之代表產品，並協助小規模企業客戶提升運算效能，扮演重要角色。此新款處理器功能將協助其客戶在嵌入式系統設計上，維持優勢。
iBASE、aValue、EVOC、Gigabyte，以及Inventec皆提供以AMD Sempron 210U和200U處理器為基礎的嵌入式系統，預期於2009年將有更多超微半導體客戶所提供的嵌入式系統進入市場。
超微半導體網址：www.amd.com