德州儀器(TI)宣布推出其可擴展SimpleLink Bluetooth低功耗無線微控制器(MCU)系列下的兩款全新裝置，以提供更多可用記憶體、支援Bluetooth 5的硬體、汽車認證以及全新的超小型晶圓級晶片封裝(WCSP)選項。新裝置保持了該系列特有的先進整合功能，擁有一個完整的單晶片硬體和統一的軟體解決方案，同時包含了一個基於ARM Cortex-M3的MCU、自動電源管理、高度靈活的全功能Bluetooth相容無線電，以及一個低功耗感測控制器。
德州儀器(TI)宣布推出其可擴展SimpleLink Bluetooth低功耗無線微控制器(MCU)系列下的兩款全新裝置，以提供更多可用記憶體、支援Bluetooth 5的硬體、汽車認證以及全新的超小型晶圓級晶片封裝(WCSP)選項。新裝置保持了該系列特有的先進整合功能，擁有一個完整的單晶片硬體和統一的軟體解決方案，同時包含了一個基於ARM Cortex-M3的MCU、自動電源管理、高度靈活的全功能Bluetooth相容無線電，以及一個低功耗感測控制器。
全新SimpleLink CC2640R2F無線MCU能夠為更豐富、回應度和效能更高的應用提供更多的可用記憶體，非常適用於提升物聯網(IoT)相關應用的效能。該裝置符合Bluetooth 5的核心技術規格，可在建築自動化、醫療、商用和工業自動化領域中為強化型無連接應用提供更廣的範圍、更快的速度和更豐富的資料。
SimpleLink CC2640R2F-Q1無線MCU可實現利用智慧手機連結進行汽車存取，包括無鑰匙啟動系統(PEPS)與汽車遙控鑰匙(RKE)，以及符合AEC-Q100認證和2級額定溫度的新興汽車使用情境。此外，此裝置是採用可潤濕側翼QFN封裝的解決方案，能夠幫助降低生產線成本並透過焊點光學檢測提高可靠性。