意法半導體推出小體積手機音頻功率放大器方案

2006-11-21
意法半導體(STMicroelectronics)推出小體積的立體聲耳機和揚聲器驅動器晶片,內建一個可彈性應用的I2C匯流排控制界面,專為手機、PDA和筆記型電腦而設計。TS4956採2.5毫米x2.4毫米 flip-chip 無鉛封裝,在3.3伏特的工作電壓下,可以提供16ohm耳機負載最高達每聲道連續平均功率38毫瓦,或提供8ohm揚聲器負載最高達每聲道連續平均功率 450毫瓦。  
意法半導體(STMicroelectronics)推出小體積的立體聲耳機和揚聲器驅動器晶片,內建一個可彈性應用的I2C匯流排控制界面,專為手機、PDA和筆記型電腦而設計。TS4956採2.5毫米x2.4毫米 flip-chip 無鉛封裝,在3.3伏特的工作電壓下,可以提供16ohm耳機負載最高達每聲道連續平均功率38毫瓦,或提供8ohm揚聲器負載最高達每聲道連續平均功率 450毫瓦。  

TS4956是為有PCB空間考量的應用而設計,透過I2C介面,可提供8種不同的操作模式供選擇,並減少外接零件需求,包括一個立體聲揚聲器選項及32 step -34dB 至+12dB的數位音量控制, 此晶片的特性包括0.5毫安培的超低待機電流,僅為10 nA的關閉電流,工作電壓範圍為2.7~5.5伏特, Pop and click 的降噪電路可消除打開和關閉電源時產生的噪音。  

耳機部分提供虛擬接地及輸出功率限制的功能,可監看輸出電壓及電流的大小,可降低使用者聽力受損的危險, 此外,TS4956還具有過熱關閉的保護功能,該功能在溫度達到150℃時會自動啟動,正常工作溫度範圍為-40 ~ +85℃。  

意法半導體網址:www.st.com  

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