Swissbit依照計畫繼續進行戰略擴張，在公司位於德國柏林的現有工廠中增加了一條全新的半導體封裝生產線。該生產線可顯著提高產能，比起現有生產線的運作效率提高了平均50%。
該生產線將用於高整合度儲存解決方案全自動製造，包括極度輕巧的e.MMC。此條全新的生產線還讓Swissbit成為歐洲極少數能夠同時進行小批量和大批量生產可焊接元件(如BGA球格陣列)的企業之一，每月產能高達300萬件。此種類型的元件適用於自動化、汽車和網路技術等領域。藉由採購高階半導體封裝和測試設備，Swissbit增強了其生產能力。總投資額大約500萬歐元。自2008年以來，Swissbit的產品均為柏林在地生產，並於2019年底在20,000多平方公尺的土地上設立了新工廠。該工廠目前已有250名員工，而且員工人數還在持續增長。
全新的系統級封裝元件生產線總共由15台機器組成，再加上各種輸送系統、緩衝器和裝卸站。Swissbit在此一高度自動化的生產線上製造各種儲存產品，e.MMC EM-30系列更是其中重點項目。該模組為BGA-153封裝，採用工業級3D NAND，儲存容量高達256GB。該元件使用直徑僅為0.25公釐的錫球，進行植球作業也由該生產系統全自動執行。該生產線可滿足最高的可追溯性標準，能夠確保整個信任供應鏈中的所有零部件完全可追溯。