瑞薩電子(Renesas)發表兩款功率半導體採用超小型封裝，可使用於直流/直流(DC/DC)轉換器，供電給伺服器及筆記型電腦等產品之中央處理器、記憶體及其他電路區塊。
瑞薩電子(Renesas)發表兩款功率半導體採用超小型封裝，可使用於直流/直流(DC/DC)轉換器，供電給伺服器及筆記型電腦等產品之中央處理器、記憶體及其他電路區塊。
RJK0222DNS及RJK0223DNS將一對功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)整合至單一封裝之中，以供設計尺寸更小、安裝密度更高的DC/DC轉換器。
此尺寸小、損耗低的第十一代功率MOSFET採用先進製程生產，包覆在超小型封裝中，尺寸僅有3.2mm×4.8mm×0.8mm，因此相較於瑞薩電子先前的功率MOSFET產品，可將安裝面積降低至二分之一，並可提供95.2%的效率，為業界最高等級，有助於降低耗電量。
基地台、筆記型電腦、伺服器及繪圖卡等資訊及通訊裝置通常需要多個降壓DC/DC轉換器，因為這些裝置整合了中央處理器、圖形處理器、記憶體裝置及特定應用積體電路(ASIC)等各種元件，，而這些元件所需要的電源供應電壓均低於電池所供應的電壓。市場對於體積更小且更造型流線之資訊裝置的需求持續增加，因此對於體積更小、更薄、效率更高的DC/DC轉換器的需求也隨之增加。
為了因應上述需求，瑞薩電子此次開發的兩款功率裝置，均將一對MOSFET整合至一個超小尺寸的封裝中。而受惠於瑞薩電子在小尺寸封裝開發方面的專業技術，此設計並以瑞薩電子的超精細MOSFET技術，成功開發出高散熱封裝。
瑞薩電子網址：www.renesas.com