史恩希(SMSC)購併芯微(Symwave)，其為一家全球性的半導體設計公司，致力於運用其特有技術、智慧財產(IP)和晶片設計能力，提供高效能類比/混合訊號連接性方案。
史恩希(SMSC)購併芯微(Symwave)，其為一家全球性的半導體設計公司，致力於運用其特有技術、智慧財產(IP)和晶片設計能力，提供高效能類比/混合訊號連接性方案。
芯微的USB 3.0產品組合與核心技術，可為外部儲存裝置、行動電話、媒體播放器、攝錄影機、數位相機、以及其他需要高速資料傳輸功能的應用，提供較第二代通用序列匯流排(USB 2.0)裝置快十倍的速度。採用芯微儲存控制器的終端產品已於2009年12月，領先業界獲得USB應用者論壇(USB-IF)的USB 3.0認證。
史恩希總裁暨執行長Christine King表示，史恩希是USB方案的市場領導者，一直站在技術演進的最前線，致力於提升堅強的產品組合，並為客戶提供更好的服務，且同時為公司創造新的成長機會。秉持此一目標，史恩希於2009年首次投資芯微，其工程團隊當時已為USB 3.0市場開發出業界最低功率、最高效能的儲存產品。隨著USB 3.0將在市場上大量運用，正逢新技術升級的最佳時機，史恩希將能藉由納入芯微優異的USB 3.0技術，強化市場地位。
芯微總裁暨執行長Yossi Cohen表示，在芯微過去財務最困難的時候，史恩希一直是堅定的支持者，其協助讓芯微能完成產品開發，並使客戶成功量產產品。芯微非常高興看到此一對員工、股東、客戶、和供應商的多贏結果。兩年半前，芯微已成功推出多項產品。
芯微已開發多款符合標準的實體層(PHY)、低功率類比前端(AFE)核心、積體電路(IC)和半導體系統解決方案。這些方案具專利技術創新，能實現每秒數個Gb的資料傳輸速率，並同時兼具超低功率和優異的電氣效能。此外，芯微可為USB儲存應用提供軟體、參考設計、和完整的開發環境。
芯微產品已通過全球主要儲存原始設備製造商(OEM)業者的驗證，目前每月出貨量超過一百萬片。這將增加史恩希的USB相關業務營收，並加速史恩希進軍USB 3.0市場的速度。
史恩希先前已投資芯微520萬美元，共取得該公司14%的股權，最近又提供310萬美元的過渡期融資給芯微。根據協議，史恩希亦同意採取獲利能力價金條款，將依2011年年度財務目標達成情況，支付芯微股東現金獎勵。芯微的總部位於加州Laguna Nigue，並在加州聖地牙哥和中國深圳設有設計中心。公司約有九十名員工，其中超過六十人是在亞洲。此併購案已於2010年11月12日完成。
史恩希網址：www.smsc.com