瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布其SuperSpeed第三代通用序列匯流排(USB 3.0)SATA3橋接系統單晶片(SoC)通過USB-IF的認證測試，同時宣布超微(AMD)已利用瑞薩電子的效能強化UASP軟體，測試並證實晶片組與外部儲存裝置的相容性。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布其SuperSpeed第三代通用序列匯流排(USB 3.0)SATA3橋接系統單晶片(SoC)通過USB-IF的認證測試，同時宣布超微(AMD)已利用瑞薩電子的效能強化UASP軟體，測試並證實晶片組與外部儲存裝置的相容性。
AMD終端產品事業部副總裁兼總經理Chris Cloran表示，在當今分散式的運算環境中，每個人都擁有多種運算裝置，因此對顧客而言，相容性是最為重要的。公司與瑞薩電子的合作，可為產業確保USB 3.0的相容性，意味顧客在AMD平台上使用USB時，將可獲得良好的體驗。
全新定義的大容量儲存裝置層級通訊協定(USB Attached SCSI Protocol, UASP)可讓大容量儲存裝置的運作更有效率，並充分運用SuperSpeed通用序列匯流排(USB 3.0)介面提供的超大頻寬。瑞薩於2009年12月推出UASP驅動程式，接著於2011年8月推出USB 3.0-SATA3橋接系統單晶片，為世界第一款支援UASP的USB 3.0轉SATA3橋接系統單晶片。
瑞薩電子目前正在與主要的晶片製造商共同合作，以確定其UASP軟體相容於業者所生產的晶片組。UASP驅動程式不僅可執行於瑞薩µPD720200 USB 3.0主機控制器及其後續產品，亦可於AMD A70M與A75 Fusion Controller Hub及其後續產品上執行。
瑞薩電子網址：www.tw.renesas.com