Molex的SpeedStack夾層連接器系統是一款可節省印刷電路板(PCB)空間和具有窄體寬度的低側高解決方案，適用於在非常密集和高速應用中的優化氣流。緊湊的SpeedStack連接器具有4毫米(mm)的堆疊高度，支援每差分線對高達40Gbit/s的資料速率。Molex已在2014年1月29至30日舉辦的DesignCon 2014展會上展示過SpeedStack連接器產品。
Molex的SpeedStack夾層連接器系統是一款可節省印刷電路板(PCB)空間和具有窄體寬度的低側高解決方案，適用於在非常密集和高速應用中的優化氣流。緊湊的SpeedStack連接器具有4毫米(mm)的堆疊高度，支援每差分線對高達40Gbit/s的資料速率。Molex已在2014年1月29至30日舉辦的DesignCon 2014展會上展示過SpeedStack連接器產品。
Molex全球新產品開發經理Adam Stanczak表示，市場對於在高速板對板應用中進行系統冷卻和PCB空間最大化的需求愈來愈強烈。SpeedStack是為了優化高速資料傳輸和堅固耐用的產品可靠性而設計的，採用了非常纖細的密集機械外殼。
SpeedStack夾層連接器是針對電信、網路、軍事、醫療和許多消費設備中空間受限的OEM應用而設計的，堆疊高度最高可達10毫米，間距為0.8毫米，而窄體外殼的設計則可將對流空氣系統冷卻的阻塞減到最小。這款具有引腳數目靈活性的高密度信號解決方案可提供多種電路尺寸，以及一系列6至32的差分線對。100Ohm版的SpeedStack連接器具有出色的阻抗控制，功能強大的插入成型(Insert-molded)晶圓設計帶有一個保護性遮蔽外殼。遮罩接地引腳改進了電氣性能並且將串音減到最小。
Molex網址：www.molex.com