賽靈思(Xilinx)與台積電共同宣布聯手推動「FinFast」專案計畫。賽靈思採用台積電16奈米(nm)FinFET製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件，雙方投入所需資源組成一支專屬團隊，針對FinFET製程與賽靈思的UltraScale架構共同進行最佳化。16奈米FinFET測試晶片預計今年稍後推出，而首款產品將於2014年問市。
賽靈思(Xilinx)與台積電共同宣布聯手推動「FinFast」專案計畫。賽靈思採用台積電16奈米(nm)FinFET製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件，雙方投入所需資源組成一支專屬團隊，針對FinFET製程與賽靈思的UltraScale架構共同進行最佳化。16奈米FinFET測試晶片預計今年稍後推出，而首款產品將於2014年問市。
賽靈思總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示，我相當有信心賽靈思與台積電在16奈米FinFast計畫上的合作將延續雙方過去在各項先進技術上所獲得的成果與領導地位。公司致力與台積電合作，主要是因為台積電在製程技術、設計實現、服務、支援、品質與產品交貨等各方面皆是專業積體電路製造服務業界的領導者。
台積電董事長暨執行長張忠謀則表示，公司與賽靈思攜手合作致力將業界最高效能及最高整合度的可編程元件迅速導入市場，雙方將合力於2013年及2014年先後推出採用台積電20奈米系統單晶片(SoC)技術與16奈米FinFET技術生產的產品。
此外，兩家公司亦共同合作藉助台積公司的 CoWoS 三維積體電路（3D IC）製造流程以實現最高層級的3D IC 系統整合及系統級效能，雙方在此領域合作的相關產品將稍後擇期另行宣佈。
賽靈思網址：www.xilinx.com