德州儀器(TI)宣佈推出低成本的多模UMTS晶片組樣品。該晶片組是德州儀器與NTT DoCoMo共同為全球3G手機市場設計，實現TI去年與NTT DoCoMo公佈共同開發3G解決方案的承諾。這套新款OMAPV2230解決方案是德州儀器OMAP-Vox架構的一部份，包含德州儀器OMAP 2架構與經過市場證明的GSM/GPRS技術，結合NTT DoCoMo的WCDMA技術，所發展的UMTS雙模數位基頻處理器和先進應用處理器。
德州儀器(TI)宣佈推出低成本的多模UMTS晶片組樣品。該晶片組是德州儀器與NTT DoCoMo共同為全球3G手機市場設計，實現TI去年與NTT DoCoMo公佈共同開發3G解決方案的承諾。這套新款OMAPV2230解決方案是德州儀器OMAP-Vox架構的一部份，包含德州儀器OMAP 2架構與經過市場證明的GSM/GPRS技術，結合NTT DoCoMo的WCDMA技術，所發展的UMTS雙模數位基頻處理器和先進應用處理器。
德州儀器網址：www.ti.com.tw