英特爾(Intel)、三星電子(Samsung)與台灣積體電路(TSMC)共同宣布，為了促進半導體產業持續成長，並維持未來晶片製造及應用合理成本結構，三家公司達成共識，西元2012年將是半導體產業進入450毫米(18吋)晶圓製造的適當時機。英特爾、三星電子與台積電三家公司也將與其他半導體業者合作，確保450毫米晶圓試產線所需的元件、基礎設施與能力屆時將準備就緒並測試完成。
英特爾(Intel)、三星電子(Samsung)與台灣積體電路(TSMC)共同宣布，為了促進半導體產業持續成長，並維持未來晶片製造及應用合理成本結構，三家公司達成共識，西元2012年將是半導體產業進入450毫米(18吋)晶圓製造的適當時機。英特爾、三星電子與台積電三家公司也將與其他半導體業者合作，確保450毫米晶圓試產線所需的元件、基礎設施與能力屆時將準備就緒並測試完成。
英特爾與三星電子、台積電一致同意，邁入450毫米晶圓世代，能為客戶與終端技術用戶創造更高價值，繼續對產業成長做出貢獻。並相信藉由一致的產業標準、合理調整300毫米設施與自動化流程及建立工作進度的共識，將有助提升半導體業的投資報酬率，大幅降低450毫米的研發成本，以及減少風險與轉換成本。
英特爾網址：www.intel.com.tw
台積電網址：www.tsmc.com.tw
三星電子網址：www.samsung.com