愛德萬測試(Advantest Corporation)於12月11日發布兩款新產品，分別是HA1200晶粒級分類機和M487x分類機系列主動溫控(ATC)2kW新選項。新產品專為提供先進分類功能而設計，瞄準快速成長的人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)市場。AI/HPC IC需要2.5D/3D先進封裝技術，以滿足生成、訓練和運作資料密集AI模型所需之優異運算能力。上述具備優異運算能力的IC會產生大量的熱，帶來獨特的測試挑戰。愛德萬測試最新產品專為解決這些挑戰而設計，為AI/HPC市場成長作出貢獻。
針對V93000 SoC測試系統設計的HA1200晶粒級分類機，用於測試個別和/或部分組裝的晶粒。儘管2.5D/3D封裝能做到晶粒間最小間距以實現優異運算能力，但堆疊晶粒可能增加好壞晶粒混雜的風險，導致良率下降。在最終測試階段，尤其是2.5D/3D封裝IC若是良率下降，恐導致良品晶粒、基板或中介層須被迫丟棄。HA1200配備愛德萬測試經HPC驗證的ATC技術，能以100%的測試覆蓋率測試功能強大的高效能SoC，有助改善最終測試階段良率下降問題，進而減少最終多晶粒組裝產品的損失。
M487x系列(M4171、M4871ES和M4872) ATC 2kW解決方案專為AI/HPC IC封裝最終測試而設計。ATC 2kW解決方案具備超高速接面溫度(Tj)感測及回應科技，支援高效能IC設定溫度測試，並結合愛德萬測試獨特的力量控制技術，強力、穩定而安全地接觸具備大量針腳的IC。ATC 2kW解決方案將支援客戶進行高速元件測試，在最終測試階段達到安全的100%測試覆蓋率，同時提升測試品質與表現。
愛德萬測試資深副總Kazuyuki Yamashita指出，資料中心、汽車、國防和其他關鍵應用不斷推升AI/HPC IC需求，這些IC在每次測試過程都會產生大量的熱，對全速測試作業構成挑戰。我們十分高興能增加這些新產品，支持快速成長的AI/HPC與2.5D/3D封裝市場。
愛德萬測試最新ATC 2kW解決方案將於2024年Q1開放顧客購買；HA1200晶粒級分類機則預計於2024年Q2開放。