英飛凌(Infineon)在2015年全球行動通訊大會(Mobile World Congress)上，發表專為頂級手機及智慧型穿戴裝置所設計的新款嵌入式安全晶片--SLE 97，該產品系列採用SOLID FLASH凌捷掩膜技術，提供高容量記憶體及超小型封裝。
英飛凌(Infineon)在2015年全球行動通訊大會(Mobile World Congress)上，發表專為頂級手機及智慧型穿戴裝置所設計的新款嵌入式安全晶片--SLE 97，該產品系列採用SOLID FLASH凌捷掩膜技術，提供高容量記憶體及超小型封裝。
英飛凌平台安全部門主管Juergen Spaenkuch表示，嵌入式安全防護為新一代智慧型手機和行動應用奠定穩固基石。利用新款SLE 97安全晶片所打造獨特且高度安全的行動解決方案，能協助行動通訊生態系統的業者能從其他競爭者中脫穎而出。
此外，英飛凌將晶圓級封裝(CSP)技術延伸應用至高階安全晶片，提供比一般標準表面黏著裝置(SMD)封裝更小的封裝解決方案。
英飛凌網址：www.infineon.com