Precedence Research研究報告數據顯示，預估全球AI晶片市場規模將從2022年的168.6億美元，成長到2032年2274.8億美元，2023至2032年CAGR達29.72%。為因應AI發展趨勢，IEEE CASS Taipei、台灣RISC-V聯盟(RVTA)、臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA)、台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)將於10月12日共同主辦IC Tech in the AI Era系列活動，深入探討相關議題。
主辦單位表示，AI運算發展已經到了關鍵的轉折點。大語言模型(LLM)引發大眾關注，並在生成文章、圖像、影音、程式語言和其他內容方面，發揮強大潛力。LLM顯著增加了神經網路中的模型參數大小，並且需要大量計算來進行AI模型訓練和推理。
在當前AI時代，IC設計面臨巨大挑戰。AI技術發展更影響IC產業，因為運算需求不斷提高，遠遠超過半導體摩爾定律的提升速度。想藉著不斷縮小半導體製程，來滿足性能、功耗、面積和成本的目標，將會越來越困難。大規模的AI運算需求帶來了高性能、高頻寬和高能源效率的需求，複雜的IC設計也增加了設計成本和對高技能人才的需求。
在另一方面，AI技術也帶來新的機會。AI可以為IC產品賦予新功能，同時也有可能成為IC產業提高效率的關鍵工具。此外，開源處理器架構可以提供強大而靈活的設計元件，來實現複雜的AI運算架構。以上技術都為IC產業帶來了革命性的新機遇。
在上午的場次，由國際電子電機工程師學會電路與系統協會台北分會(IEEE CASS Taipei)所主辦的IEEE CASIF Taipei 2023，針對AI時代的IC設計挑戰，進行深入探討，邀請台積電、聯發科專家發表專題演講，並邀請產、官、學、研各界專家齊聚一堂座談研討，出席業界專家包括台積電、聯發科、晶心科技，學界包括臺灣大學、陽明交通大學、清華大學，研究單位包括工研院電子與光電系統研究所、國家實驗研究院台灣半導體研究中心(TSRI)等，更有國科會科技辦公室和經濟部技術處貴賓蒞臨致詞，共同討論在AI時代，IC設計的困難與挑戰，以及台灣未來在半導體與IC設計的發展與契機。
在下午的場次，則由台灣RISC-V聯盟(RISC-V Taiwan Alliance)所主辦的2023 RISC-V Taipei Day，將邀請VRULL技術長暨創辦人Dr. Philipp Tomsich(同時也是RISC-V International的Applications & Tools Committee主席)、Tenstorrent首席CPU架構師Mr. Wei-Han Lien、晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌、臺灣發展軟體科技行銷長暨執行副總魏國章等專家發表專題演講，以探討RISC-V開源處理器架構在AI時代，如何為複雜的IC系統與AI運算架構賦能。
此系列活動10月12日將在台北國際會議中心201會議室舉行，活動可免費參與，上下午場活動之間並有午餐供應。活動期間TIE Expo台灣創新技術博覽會也同步在世貿一館辦理，可就近參觀。
此外，除了為專業人士規劃的以上兩場活動外，IC Tech in the AI Era系列活動亦結合台灣創新技術博覽會(TIE)，於10/13(五)在台北世貿一館舉辦「半導體科研青年論壇(青研論壇)」，適合熱愛科技的青年學子與一般大眾自由入場與會，將展望半導體科技轉動世界的力量，並由多位產學研界的青壯研發人才，分享從事科研工作的親身歷練、樂趣與成就。