飛索(Spansion)宣布與德州儀器(TI)簽訂晶圓代工協議，德州儀器的日本會津若松市的廠房，將為飛索製造快閃記憶體及提供晶圓測試服務，效期至2012年6月。該協議提供飛索產能運用，並可與飛索在德州奧斯丁晶圓廠Fab 25的產能互補。
飛索(Spansion)宣布與德州儀器(TI)簽訂晶圓代工協議，德州儀器的日本會津若松市的廠房，將為飛索製造快閃記憶體及提供晶圓測試服務，效期至2012年6月。該協議提供飛索產能運用，並可與飛索在德州奧斯丁晶圓廠Fab 25的產能互補。
此次協議中，德州儀器已從飛索取得部分300毫米(nm)的製程設備，以及部分飛索技術的專利授權，其中包括但不限於NOR浮動閘門的製程，使得德州儀器可根據代工協議在日本會津若松廠製造飛索的產品和德州儀器的產品。
飛索總裁暨執行長John Kispert表示，客戶信賴飛索產品的可靠性和持久性。飛索和德州儀器的代工協議，將提供更佳的產能和靈活度以滿足特定客戶的需求，同時達到領先於業界的客戶服務。
飛索網址：www.spansion.com