瑞士峰力/恩智浦共同研發新型無線通訊技術

2008-12-03
恩智浦(NXP)宣布推出一款與瑞士峰力集團(Phonak)合作研發針對聽力系統的單晶片超低功耗無線電產品。新款超低功耗晶片將被整合到峰力以CORE為基礎的聽力系統和無線周邊配件產品線中。  
恩智浦(NXP)宣布推出一款與瑞士峰力集團(Phonak)合作研發針對聽力系統的單晶片超低功耗無線電產品。新款超低功耗晶片將被整合到峰力以CORE為基礎的聽力系統和無線周邊配件產品線中。  

峰力研發副總裁Hans Leysieffer指出,很高興與恩智浦合作,讓峰力可為其聽力系統快速研發出這款晶片。在嵌入式軟體架構中,結合領先的超低功耗技術和專長,確保峰力為聽力系統的佩戴者提供優異的聽覺表現。  

恩智浦表示,醫療電子是半導體快速發展的領域之一,對恩智浦也越來越重要。其非常重視對客戶的承諾並與行業中的領導廠商進行合作,利用技術創新幫助客戶開發全新有意義及出色技術。峰力與恩智浦的這項合作展現出兩家公司如何經由雙方技術及各自競爭優勢研發出此成功解決方案。  

恩智浦目前正擴充其超低功耗IC解決方案的產品線,並與客戶在一些高需求領域展開合作,例如醫療保健,為此一市場帶來獨特產品。  

恩智浦網址:www.nxp.com  

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