安捷倫(Agilent)宣布將為內電路測試(ICT)用戶提供一個創新方法，使其在接觸受限的空間內測試印刷電路板組件(PCBA)，不會犧牲測試涵蓋率或產品上市時程，可省下夾具成本及減少測試資源。
安捷倫(Agilent)宣布將為內電路測試(ICT)用戶提供一個創新方法，使其在接觸受限的空間內測試印刷電路板組件(PCBA)，不會犧牲測試涵蓋率或產品上市時程，可省下夾具成本及減少測試資源。
此項技術結合當今電子製造測試環境的兩項既有測試方法：邊界掃描(Boundary Scan)和VTEP非向量測試。此超強大的工具融合邊界掃描的標準化、接觸受限(limited Access)和數位激發能力，以及VTEP優異的非向量簡易特性。
這項技術對成本和品質有很大影響。如今PCBA製造商可選擇設計電氣接觸受限的電路板，以節省夾具成本及減少測試資源。此外，測試夾具使用的探棒變少，也可減輕對PCBA所施加的應力。
台灣安捷倫董事長暨電子量測事業群總經理申義龍表示，其致力於提供各種可行的解決方案，以解決當今製造環境所面對的成本壓力。這項技術是依安捷倫在ICT方面的創新技術如VTEP v2.0，以及Bead Probe技術和1149.6能力開發而成。安捷倫的客戶將依賴其創新技術，來克服現今PCBA的測試挑戰。
安捷倫網址：www.agilent.com.tw