金雅拓(Gemalto)的旗下子公司Cinterion近日宣布推出超薄的加強版高速封包存取(HSPA+)機器對機器(M2M)模組。這一完全強化的高頻寬模組，提供靈活的表面貼裝技術，並支持在全球2G和3G蜂窩網路中進行安全、高速的語音和數據通信。它還提供與即將到來的4G LTE網絡過渡的可靠橋樑。
金雅拓(Gemalto)的旗下子公司Cinterion近日宣布推出超薄的加強版高速封包存取(HSPA+)機器對機器(M2M)模組。這一完全強化的高頻寬模組，提供靈活的表面貼裝技術，並支持在全球2G和3G蜂窩網路中進行安全、高速的語音和數據通信。它還提供與即將到來的4G LTE網絡過渡的可靠橋樑。
僅2 毫米厚度的PHS8模組將成為M2M解決方案的理想之選。它可以用於日益輕巧的M2M解決方案設備，如工業電子秘書(PDA)、全球衛星定位系統(GPS)、審慎安全系統、移動醫療(mHealth)解決方案等等。
金雅拓CEO Norbert Muhrer表示，公司新推出的PHS8模塊能夠支持現今網路的先進通信技術，並可以應用於未來的技術。與未來技術之間架起一座兼容性橋樑，並同時延續M2M解決方案的壽命是成功實施M2M解決方案的關鍵。 對於我們的客戶來說，這意味著對其技術投資進行的優化可滿足未來許多年的技術發展需要。
憑藉集成的GPS功能和靈活的表面貼裝特性，PHS8簡化了整合並提高大規模製造的效率，為M2M客戶帶來更低的整體成本。該模組的獨特熱設計將溫度範圍擴展為-40°C～+85°C，即便在最為極端的條件下也能實現可靠的通信。整合語音編碼算法支持卓越的語音質量和免提功能，即便在運輸途中或現場辦公條件下也適用，這些功能對工業PDA和移動通信來說至關重要，預計此模組將於2012年第一季大批量生產。
金雅拓網址：www.gemalto.com