太克(Tektronix)推出新一代DDR3探測解決方案，讓客戶可使用支援DDR3-2133 MT/s和DDR3-2400 MT/s的TLA7000系列邏輯分析儀，為設計進行除錯和協定驗證，此為一款高效能的 DDR3協定測試解決方案。
太克(Tektronix)推出新一代DDR3探測解決方案，讓客戶可使用支援DDR3-2133 MT/s和DDR3-2400 MT/s的TLA7000系列邏輯分析儀，為設計進行除錯和協定驗證，此為一款高效能的 DDR3協定測試解決方案。
太克數位分析產品線總監Dave Farrell表示，業界不斷促使DDR3記憶體封包傳輸效能，讓它跟得上愈來愈嚴苛的應用要求，公司的DDR3解決方案為設計工程師提供完整的高效能工具，讓工程師能以優惠的價格進行DDR3 介面的邏輯除錯和協定驗證。我們將此方案定位於支援高速 DDR3，以及新興的DDR4標準。
這款雙列式直插式記憶體模組(DIMM)適用的全新高速DDR3內插器(Interposer)，可讓客戶重新使用其現有的TLA7BBx模組，擷取所有DDR3速率的位元址、控制、命令和資料訊號，其範圍從 DDR3-800MT/s、DDR3-2400MT/s到低電壓DDR3。此全新內插器是首度使用太客超高效能矽鍺混合特定應用積體電路(ASIC)技術的元件，可在每次DDR3的I/O輸入時提供真正的類比檢視，是專為保持訊號完整性而設計，與市售的內插器解決方案相比較，能減少更多探棒負載。
太克網址：www.tektronix.com.tw