Molex宣布推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側高DDR3 DIMM記憶體模組插座產品組合，這兩款系列產品均可滿足電信、網路和儲存系統、先進運算平台、工業控制和醫療設備中對記憶體應用的嚴格要求。
Molex宣布推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側高DDR3 DIMM記憶體模組插座產品組合，這兩款系列產品均可滿足電信、網路和儲存系統、先進運算平台、工業控制和醫療設備中對記憶體應用的嚴格要求。
Molex產品經理Douglas Jones表示，隨著更高頻寬需求的不斷增長，擁有以較快速率傳輸資料而不犧牲寶貴空間或功率的能力是十分重要的。公司的客戶在使用DDR3 DIMM插座時，能夠利用終極高性能記憶體互連，同時維持或縮小現有封裝尺寸和降低功耗。
DDR3是一項已制定完成的DDR DRAM介面技術，支持時鐘頻率為400～800MHz的800～1600Mbit/s資料速率，是DDR2介面資料速率的兩倍。採用標準1.5伏特(V)工作電壓，DDR3對比DDR2在功耗上減少30%。Molex的DDR3 DIMM插座具有比標準設計更低的底座面，讓ATCA刀鋒系統中可以使用底座最大和高度低於2.8毫米(mm)的極低側高模組。新型DDR3 DIMM插座還具有10mΩ的低位準接觸電阻，可以使用已註冊的DIMM模組及降低刀鋒式伺服器中的功耗。
Molex網址： www.molex.com