萊迪思今天宣布與全球領先的半導體代工廠--聯電建立長期技術的合作關係。在此合作關係的基礎下，萊迪思與聯華電子將持續進行以先進科技製程為基礎的非揮發性產品的開發工作，並將成果快速擴展應用至萊迪思的其他產品線。
萊迪思今天宣布與全球領先的半導體代工廠--聯電建立長期技術的合作關係。在此合作關係的基礎下，萊迪思與聯華電子將持續進行以先進科技製程為基礎的非揮發性產品的開發工作，並將成果快速擴展應用至萊迪思的其他產品線。
萊迪思總裁兼執行長Darin G. Billerbeck表示，從通訊基礎設施到行動消費裝置，萊迪思越來越關注低成本及低功耗的市場，尤其我們了解其中的成功關鍵就在於擁有一個彈性的非揮發性技術。在2011年12月收購的矽藍(SiliconBlue)，就是提供這種技術的廠商，今天宣布與公司成為代工合作夥伴的聯華電子，能夠快速地使用該技術開發創新的產品。萊迪思正積極地與聯華電子合作，我們計畫將於2012年底前推出由聯華電子製造的40奈米(nm)非揮發性產品，未來我們也將推出以28奈米(nm)節點製程為基礎的下一代主力產品線。
聯電執行長孫世偉則表示，公司很高興能夠擴大與萊迪思半導體公司的合作關係，將他們40奈米和28奈米產品推向市場。聯電的28奈米HLP製程能夠滿足產品所需的性能，同時保有低功耗和低成本的特性，使萊迪思在低功耗現場可編程閘陣列(FPGA)市場中獲得競爭優勢。
萊迪思網址：www.latticesemi.com