戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)宣布已與Energous簽署一項合作協定。戴樂格半導體和Energous將開發無線充電技術WattUp參考設計，以吸引客戶、並進一步評估無線充電市場。
戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)宣布已與Energous簽署一項合作協定。戴樂格半導體和Energous將開發無線充電技術WattUp參考設計，以吸引客戶、並進一步評估無線充電市場。
戴樂格半導體資深副總裁暨連接、汽車與工業事業部總經理Sean McGrath表示，戴樂格將現已支援能源採集技術的低功耗、小尺寸藍牙智慧積體電路(IC)，和Energous無線充電技術的概念性驗證設計結合，雙方計畫帶給市場在毋須連接電源插頭或充電板的情況下，也能讓穿戴式裝置充電的方案。Energous執行長Stephen R. Rizzone指出，透過戴樂格半導體的SmartBond連接與電源管理技術優化WattUp，原始設備製造商(OEM)能迅速地將無線充電和遠端管理技術無縫整合至產品中。
WattUp是創新型的方案，正在申請專利和商標；其可從與無線區域網路(Wi-Fi)路由器相同的無線電頻段中提供智慧、可擴展的電源。此外，目前在所有藍牙智慧解決方案中，SmartBond的整合度最高，外部組件數量最少。SmartBond具備超低功耗和小尺寸特性，也毋須外接微控制器(MCU)，可完全支援健身與保健應用。
戴樂格半導體網址：www.dialog-semiconductor.com