對許多產業，尤其是半導體產業，2021年是前所未有的一年，亦是充滿挑戰的一年。意法半導體(ST)指出，這場席捲全球的晶片短缺主要與受疫情初期影響後經濟的快速復甦有關，但也與ST所專注的汽車和工業兩個市場正在經歷的變革相關。
汽車產業正朝向電動化和智慧化轉型，這兩個轉變引發汽車架構的變化，為價值鏈中的新參與者打開了市場，同時也引起一些市場的動能和主要參與者發生變化。為迎接綠色經濟、智慧工業、智慧城市、智慧建築的挑戰，工業市場亦在經歷轉型。這些轉變背後，是受到政府加速變革的鼓勵政策大力推動著。除了對經濟的短期影響之外，疫情還加速了轉型的速度，這呈現在ST服務的所有產業中，成長率或系統架構變化都優於最初的預期。最後，ST也看到全球經濟正在發生變化，從完全的全球化轉向局部區域化。
ST總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示，對ST來說，ST的策略源於多年前已經確定並部署的三個長期推動因素，包含智慧出行、電源和能源、物聯網和5G。在疫情的初始階段之後，ST看到這些趨勢的加速發展，現在可以確定地說，明年也將繼續看到這種推動動力。
針對全球晶片短缺的狀況，ST總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示，預計2022年將逐漸改善，但至少要到2023年上半年才能恢復到正常的水準。短期來看，當務之急是處理好短期缺貨問題，避免供應鏈過度吃緊對客戶造成結構性損害。所以，處理好晶片短期缺貨問題是ST的首要任務，對公司所有的管理者來說，這是一項艱巨的任務。以中期來看，針對2022年和2023年，首先，ST將開始與客戶回顧盤點ST獲得的經驗教訓，探討如何妥善地規劃未來需求和產能，為半導體供應鏈提供更可靠的需求預測，以便靈活地部署產能。ST需要找到一種方法，讓客戶能夠提供預測資訊，以便半導體廠商在最低風險條件下提前規劃產能。因此，ST正在與客戶討論這些因應措施，制定ST的資本支出計畫，並將資訊傳遞給合作夥伴。
而意法半導體指出，如前所述，ST將在未來幾年投入鉅額資金，建立合理的產能並支援客戶業務發展。今年ST的資本支出將達到大約21億美元，其中14億美元將投入全球產能擴建，7億美元將用於ST的策略計畫，為未來做準備。ST將在未來4年內大幅提升晶圓產能，計畫在2020年至2025年期間將歐洲工廠的整體產能提升一倍，主要是增加300mm(12吋)產能。對於200mm(8吋)產能將選擇性提升，主要是針對那些不需要300mm(12吋)的技術，例如BCD、先進BiMOS和ViPower。
ST也將繼續投資擴建在義大利Catania和新加坡的碳化矽產能，以及投資供應鏈的垂直化整合。計畫到2024年將SiC晶圓產能提升到2017年的10倍，以支援眾多汽車和工業客戶的業務成長計畫。