為解決IC設計者在研發階段，想要製作少量的封裝體進行後續測試，卻找不到廠商可以配合的困境，半導體驗證廠商宜特科技推出透過現成晶片製作成測試治具的解決方案，此方案已獲得多數半導體客戶肯定，順利協助客戶做成符合需求的測試治具/載具，以利後續有效進行最終測試(Final Test, FT)。
宜特表示，晶片出廠的最後環節，即是進行裸晶針測(Chip Probing, CP)，在晶圓(Wafer)完成後、封裝前利用點針手法，盡可能先將壞的晶片篩檢出來，PASS的裸晶經過封裝後，在進行最終測試(Final Test, FT)，即可完成製造並出貨。
不過，通常屬於新產品研發的晶片或是經由客退的晶片，須重新進行FT，數量皆不多，業界大型封裝廠對於此類的少量晶片植入封裝體需求，排程交期都較長，甚至不接受少量客製化的封裝體晶片植入作業。
宜特指出，有些人會選擇直接使用陶瓷封裝材料植入晶片的方式，然而，陶瓷封裝材料或許可以解決部分FT的問題，但市面上單一規格的陶瓷封裝材料可能會遇到引腳(Pin)長度及寬度，與測試治具/載具無法匹配，或是陶瓷材料(Ceramic)材質與塑膠封裝體(Plastic)材質不同，而影響FT結果。
為了解決此困境，宜特開發新解決方案，直接使用客戶手邊現有的IC成品，進行開蓋(Decap)，即可做成符合需求的測試治具/載具。
宜特進一步指出，首先，選擇符合客戶測試治具/載具的IC成品，接著，利用特殊開蓋方式，將部分打線及晶片露出，以利後續移除晶片及打線。再者，使用人工物理去除方式，將晶片及打線/引線移除，露出底板及導線架(二焊點)，並保留鍍銀層。第三，清除封裝體內殘餘的膠體及打線(引線)，確認內部無殘留物質，為後續成為測試治具/載具進行檢查與確認。接著，利用封裝黏晶，將待測晶片樣品放置於測試治具；施打對應的打線/引線；最後，使用封膠將打線/引線及晶片保護隔絕，即可完成測試治具成品。