CEVA宣布聯芯科技已獲得其數位訊號處理器(DSP)技術和平台的授權，未來將應用在其下一代的行動設備中。在經過全面的評估之後，聯芯科技選擇了CEVA的矽智財(IP)產品，因它具有最高的功率效率、最完善的平臺產品，並且在手機領域擁有業界公認的市場領導地位。
CEVA宣布聯芯科技已獲得其數位訊號處理器(DSP)技術和平台的授權，未來將應用在其下一代的行動設備中。在經過全面的評估之後，聯芯科技選擇了CEVA的矽智財(IP)產品，因它具有最高的功率效率、最完善的平臺產品，並且在手機領域擁有業界公認的市場領導地位。
CEVA首席執行長Gideon Wertheizer表示，公司非常高興宣布聯芯科技成為最新獲得授權的廠商，該公司依據其行動產品的發展藍圖而選擇了CEVA的技術。在聯芯科技持續進行產品開發以滿足新興行動市場的需求之際，CEVA期待與該公司建立長期且成功的合作關係。
聯芯科技副總裁劉積堂表示，CEVA在DSP和平台IP領域中所擁有領導的地位，已是眾所周知，通過長期且詳盡的評估，我們清楚地確定CEVA是公司下一代產品的理想戰略技術合作夥伴。借助CEVA的DSP技術和平台，聯芯科技將能夠以高成本效益和高功率效率的方式來滿足目標應用對性能的嚴格要求。”
CEVA網址：www.ceva-dsp.com