太克(Tektronix)發表完善的 USB 3.0規格測試組，此高速串列資料產品可讓客戶快速測試SuperSpeed USB設計。首批SuperSpeed USB產品包含資料儲存裝置，例如隨身碟、外接式硬碟、數位音樂播放機和數位相機。緊接著是視訊產品，最後則是需高資料處理量的資料擷取系統。
太克(Tektronix)發表完善的 USB 3.0規格測試組，此高速串列資料產品可讓客戶快速測試SuperSpeed USB設計。首批SuperSpeed USB產品包含資料儲存裝置，例如隨身碟、外接式硬碟、數位音樂播放機和數位相機。緊接著是視訊產品，最後則是需高資料處理量的資料擷取系統。
SuperSpeed USB將和8Gb/s PCI-Express與SATA 6Gb/s等其他高速串列標準一樣，成為要求極高的技術之一，需用到先進測試與量測儀器，例如太克DPO/DSA70000示波器系列和分析軟體。由於SuperSpeed USB的位元速率提高，因此其接收器速率也需跟著提高，使用太克USB測試解決方案很容易執行此一等化壓力測試，包括AWG7000B任意波形產生器和DSA8200取樣示波器。
SuperSpeed USB將採用新實體層，使用兩個通道分隔資料傳輸與確認，以達成更高速度目標。新USB 3.0規格將採用封包路由技術，其設計讓裝置有資料要傳送時可通知主機，以取代USB 2.0使用的輪詢和廣播機制。新連結仍將繼續支援 USB 2.0目前針對易受時間影響的資料所使用的保留優先順序和頻寬。此外，SuperSpeed USB還支援一項新功能，稱為「串流 (Streams)」，此功能可用來啟動原生指令序列，提高大量儲存處理量。
太克技術解決方案事業群總經理Ian Valentine表示，SuperSpeed USB是許多裝置資料傳輸速率的一大躍進，必需更精密測試。SuperSpeed USB的工作速度為5Gb/s，比現有高速USB標準快10倍以上，此速度需全面測試發射器、互連裝置和接收器的訊號。客戶使用太克最新測試解決方案，將可徹底測試其SuperSpeed USB裝置實體層。
太克網址：www.tektronix.com