Honeywell宣布其先進材料已被採用於平板電腦與智慧型手機的製造，幫助行動設備保持冷卻進而改善效能。
Honeywell副總裁兼電子材料部門總經理David Diggs表示，消費用戶對於行動設備的品質要求很高，而Honeywell的材料能幫助製造商妥善管理威脅產品效能與壽命的散熱問題；導熱介面材料產品，源自於研發半導體材料超過半個世紀的知識結晶，因此能夠在行動裝置逐漸成為日常生活重心的潮流下，幫助設備製造商滿足消費者不斷成長的期望。
Honeywell導熱介面材料的穩定性已通過業界最廣為接受的加速老化測試驗證，包含在150℃持續烘烤、-55～125℃的熱循環與高加速應力測試(HAST)，滿足嚴苛的溫度管理需求，例如薄熔合線(薄銀膠處理)、低熱阻抗與長期穩定性。
Honeywell網址：www.honeywellnow.com