CEVA日前與Mindspeed共同宣布，將攜手合作把軟體定義無線電技術(SDR)的優勢導入無線基礎架構設備中。而Mindspeed已選擇CEVA-XC323通信處理器來進一步提升其Transcede™ 4G無線基帶解決方案的性能和靈活，且計畫將此處理器整合在其無線基地台的下一代解決方案Transcede™ eNodeB中。
CEVA日前與Mindspeed共同宣布，將攜手合作把軟體定義無線電技術(SDR)的優勢導入無線基礎架構設備中。而Mindspeed已選擇CEVA-XC323通信處理器來進一步提升其Transcede™ 4G無線基帶解決方案的性能和靈活，且計畫將此處理器整合在其無線基地台的下一代解決方案Transcede™ eNodeB中。
Mindspeed通信融合處理業務部門市場總監Alan Taylor表示，Mindspeed現有的Transcede 3G/4G無線解決方案採用CEVA-X1641 DSP來實現高性能多核平台，為無線產業提供出色且具成本效益的處理器，替代那些由德州儀器等公司等提供的現有基礎架構VLIW DSP。透過升級到CEVA-XC323 DSP，Mindspeed產品可讓Transcede客戶運用SDR來提高其基礎架構處理器設計的性能、靈活性，以及上市速度，同時保持與先前Transcede設計的完整軟體相容性。
CEVA-XC323 DSP可以擴展，能夠提供網路營運商所需的全系列蜂窩網站解決方案，包括Femtocell、Picocell、Microcell和 Macrocell。其靈活的架構可以有效地支援WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A等原有的和下一代無線標準。此外，該內核還納入了針對無線基礎架構控制層處理的廣泛支持，這種控制層處理通常是由單獨的專用處理器來完成的。Alan Taylor也指出，CEVA-XC323可為Mindspeed的無線基礎架構SoC設計帶來更高水準的性能、靈活性和可擴展性，同時仍可與現有的Transcede產品系列保持軟體相容性。利用其新增功能，包括動態功率調節、控制台處理和多核支援，進一步強化自身產品能力，以便為下一代採用CEVA的解決方案，提供具有真正創新性的解決方案。
CEVA市場拓展副總裁Eran Briman強調，Mindspeed是CEVA-XC323通信處理器的主要客戶之一，該公司憑藉為無線基帶SoC設計所提供的優勢，繼續保持領導地位。應用SDR的CEVA-XC323，其C語言程式設計能力與先前Transcede設計的舊版相容性，以及對德州儀器產品固有功能的全面支援，將有助於減少軟體發展及維護的整體投資。很高興可以與Mindspeed繼續合作，共同為無線產業提供功能更強大且成本效益更高的4G處理器解決方案。
Mindspeed®的Transcede SoC系列是新型的高性能矽晶片，能夠以單一元件完成三方面的LTE處理，並實現第一款64-user picocell on a chip。同時，它使用模組化的軟體方案，可提供相當大的處理空間，從而讓製造商在標準eNodeB實現方案(如用於基地台自優化和自動配置的網路監聽)中整合自己專有的附加價值功能。這種解決方案採用創新的硬體架構模型，在整個系統平台範圍內(包括企業femtocell、picocell、microcell和macrocell基地台)，能夠將基於某個Transcede元件所開發的軟體移植到系列中的其它產品。
2010年12月在行動優秀產品大獎(Mobile Excellence Awards, MEA)競賽上，Transcede 4000處理器獲提名為2010年最佳行動技術突破性成果。另外Mindspeed及CEVA也都參加日前於西班牙巴賽隆納所舉辦的2011年世界行動通信大會( Mobile World Congress)。目前CEVA的DSP內核獲全球眾多無線半導體廠商所採用，在2G/3G/4G解決方案實現低功耗、高性能及高成本效益。客戶群包括Mindspeed、博通、英特爾、三星、展訊、意法愛立信及VIA Telecom等企業。該公司並已獲得超過35個手機基頻處理器設計，以廣大範圍的手機、行動寬頻和無線基礎架構應用為目標。迄今為止，採用CEVA技術的手機基頻處理器在全球的出貨量已達10億多個。
CEVA網址：www.ceva-dsp.com