通訊晶片與解決方案領導供應廠商英飛凌開始供應3.5G多媒體行動電話使用的最新基頻(Baseband)處理器樣品，以及第二代超低成本手機參考平台。
通訊晶片與解決方案領導供應廠商英飛凌開始供應3.5G多媒體行動電話使用的最新基頻(Baseband)處理器樣品，以及第二代超低成本手機參考平台。
除了現有的平台解決方案之外，英飛凌現在支援全世界所有主要的行動電話標準。這款3.5代基頻處理器S-GOLD3H提供高達7.2Mbps的資料傳輸率，是全世界第一款可提供中階多媒體手機如此高資料傳輸率的晶片。至於在超低成本手機的第二代平台方面，英飛凌提供新款的EGOLDvoice晶片，讓基本行動電話的零組件從目前的100個降低到50個以下。這兩款新的半導體解決方案皆將多種電路功能整合在單一晶片上。
S-GOLD3H是英飛凌下一代行動多媒體平台MP-EH的核心，支援高速下鏈封包存取(HSDPA)的資料傳輸率高達7.2Mbps。MP-EH的其他零組件包括電源管理晶片SM-Power3、射頻收發器SMARTi3GE(六個頻帶的WCDMA與四個頻帶的EDGEF射頻收發器)、提供藍芽連結的Bluemoon UniCellular晶片、輔助式全球定位系統(Assisted GPS)單一晶片Hammerhead、以及低功率的WLAN晶片Wildcard LP。S-GOLD3H支援GSM、EDGE、GPRS、與WCDMA行動電話網路。英飛凌成功地把高品質的影像功能整合進S-GOLD3H，在大多數的情況下不須再搭配應用處理器或是多媒體輔助晶片(Companion Chip)。
E-GOLDvoice晶片是英飛凌的超低成本手機第二代平台ULC2的核心。這款新式的晶片包括基頻處理器、射頻收發器、SRAM記憶體、以及行動電話的電源管理功能。與英飛凌目前所提供的ULC1平台比較起來，此款新平台能把目前已極低的用料成本再降低大約20%，約16美元。這種概念包括整支手機的成本，包含手機內所有的電子零組件、印刷電路板、連結器、外殼、鍵盤、螢幕、所有軟體、充電電池、充電器、包裝、以及操作手冊。E-GOLDvoice是當今整合度最高的GSM晶片，能把具有基本功能的行動電話內的電子零組件所需要的空間縮小到只有四平方公分。
英飛凌網址：www.infineon.com