無線技術、產品及服務廠商高通(Qualcomm)宣布推出HSPA+產品新系列晶片組解決方案。HSPA+產品包含行動電話與網卡解決方案，藉由結合處理、多媒體功能與支援多種先進行動寬頻技術，以提升用戶體驗。該方案亦將包含新款高通無線電收發器QTR8610，不但支援全球3G頻段，且整合藍牙(Bluetooth)、全球衛星定位系統(GPS)、調頻廣播(FM)與必要的編解碼，在單一晶片提供高階功能。
無線技術、產品及服務廠商高通(Qualcomm)宣布推出HSPA+產品新系列晶片組解決方案。HSPA+產品包含行動電話與網卡解決方案，藉由結合處理、多媒體功能與支援多種先進行動寬頻技術，以提升用戶體驗。該方案亦將包含新款高通無線電收發器QTR8610，不但支援全球3G頻段，且整合藍牙(Bluetooth)、全球衛星定位系統(GPS)、調頻廣播(FM)與必要的編解碼，在單一晶片提供高階功能。
高通通訊產品部副總裁Alex Katouzian表示，當HSPA+逐漸成為網路營運商在尋求最大化3G網路投資的熱門選擇之際，高通已擴大HSPA+產品布局，使其成為一個完整的晶片家族，涵蓋無線市場中多種層級產品。此晶片組包含先進連線、多媒體及處理能力，使用戶享有新世代行動體驗。
高通網址：www.qualcomm.com