思渤科技將於3月12日(週三)於新竹集思竹科會議中心舉辦半導體技術研討會，本次研討會主要旨在協助半導體封裝廠能有效改善製程，思渤科技針對半導體封裝製程中元件之機械特性、阻抗損耗、電熱影響，提供了完整的解決方案，以最佳化統計方法求解非線性系統問題，期以提升製程之產能與良率，並以符號運算的方式，對包含多個元件交互作用的複雜系統進行了完整的分析。
思渤科技將於3月12日(週三)於新竹集思竹科會議中心舉辦半導體技術研討會，本次研討會主要旨在協助半導體封裝廠能有效改善製程，思渤科技針對半導體封裝製程中元件之機械特性、阻抗損耗、電熱影響，提供了完整的解決方案，以最佳化統計方法求解非線性系統問題，期以提升製程之產能與良率，並以符號運算的方式，對包含多個元件交互作用的複雜系統進行了完整的分析。
本次研討會特別邀請致力於研究應用固體力學暨電子構裝領域的國立成功大學屈子正老師分享數學計算軟體Maple 如何協助老師進行微電子元件結構之可靠度研究。
思渤科技網址：www.cybernet-ap.com.tw