Molex現提供市場上最小的模塑互連元件(Molded Interconnect Device, MID) 2.4GHz SMD地面(On-ground)天線。這款高性能2.4GHz SMD天線利用鐳射直接成型(Laser Direct Structuring, LDS) 技術的功能和精確度而開發，能夠大大節省印刷電路板(PCB)空間，並且無需預留PCB離地距離。
Molex現提供市場上最小的模塑互連元件(Molded Interconnect Device, MID) 2.4GHz SMD地面(On-ground)天線。這款高性能2.4GHz SMD天線利用鐳射直接成型(Laser Direct Structuring, LDS) 技術的功能和精確度而開發，能夠大大節省印刷電路板(PCB)空間，並且無需預留PCB離地距離。
Molex商用產品部門天線業務部副總裁兼總經理Ellen McMillan表示，原始設備製造商(OEM)廠商和其他設備製造商面臨各種壓力，必須使2.4GHz無線實現方案變得盡量小巧。Molex現在提供同類最小的SMD天線，能達成最佳化PCB空間的使用。該天線不僅降低整體物料成本，其表面安裝設計更有助公司的客戶達成非常有效的安裝和更快的上市時間。
這款天線具有極小的空間尺寸，僅為3.00毫米(mm)×3.00毫米×4.00毫米，使用時可在PCB保留完整的接地層，讓線路板製造商大大節省PCB空間。因為該天線只安裝在PCB板的一面，有助騰出PCB板背面的空間來安裝其他元件。
現今市面大多數2.4GHz陶瓷天線需PCB預留適當的離地距離，以便提供所需的輻射特性；而Molex的2.4GHz地面天線則無需PCB離地距離，並適合在各種尺寸的PCB上使用。
Molex網址：www.molex.com