筑波科技將於11月9日舉辦化合物半導體應用交流會，會中由優貝克(ULVAC)、陽明交大、泰瑞達(Teradyne)、鴻海研究院、羅姆半導體(ROHM)進行演講，分享化合物半導體的技術發展及應用前景。
本活動將深入探討材料分析(MA)、故障瑕疵分析(FA)和封裝測試(FT)等議題，分享全面的整合測試解決方案。串聯業界跨域代表深入洞察市場及應用案例。
化合物半導體如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等新興材料，在車用動力系統和電源管理領域嶄露頭角。以其耐高電壓和高電流的特性，為電動車、綠色能源、5G通訊、雷達技術和資料中心等多個終端應用帶來獨特優勢。筑波科技攜手Teradyne推廣Eagle Test System(ETS)系列，具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫和精準穩定的特點，可有效降低測試成本。
交流會各場講題為：WBG市場趨勢及測試方案系統實務介紹(筑波科技)、化合物半導體的材料特性與其必然(優貝克)、前瞻寬能隙半導體技術與發展(陽明交大)、第三類化合物半導體從晶圓測試到模組測試的ETS應用簡介(Teradyne)、非破壞式高階半導體封裝檢測方案(筑波科技)、Recent Progress of Power Electronics for Electric Vehicles(鴻海研究院)、應用GaN在PFC, LLC電路上常見的技術挑戰(羅姆半導體)。