為全球半導體產業及其相關市場，提供先進半導體資本設備及製程科技的專業供應商Aviza宣布推出針對運用直通矽晶穿孔技術(Through Silicon Via, TSV)製造三維IC的8吋/12吋晶圓集成系統-Versalis fxP。Aviza率先為研發部門開發此獨特的整合製程系統，結合蝕刻、物理氣相沉積和化學氣相沉積等多個步驟，以生產出功能性三維IC封裝，並加快這些產品的上市速度。
為全球半導體產業及其相關市場，提供先進半導體資本設備及製程科技的專業供應商Aviza宣布推出針對運用直通矽晶穿孔技術(Through Silicon Via, TSV)製造三維IC的8吋/12吋晶圓集成系統-Versalis fxP。Aviza率先為研發部門開發此獨特的整合製程系統，結合蝕刻、物理氣相沉積和化學氣相沉積等多個步驟，以生產出功能性三維IC封裝，並加快這些產品的上市速度。
Versalis fxP系統是基於Aviza經量產驗證的單晶圓平台，最多能整合六個製程模組。其個別模組，如深層矽蝕刻、物理氣相沉積和化學氣相沉積等，都已在晶圓級封裝、MEMS和功率半導體等應用領域量產驗證過。Versalis fxP平台結合所有製造電鍍所需導孔的必要製程。此「一站式」解決方案能使用戶在研發上省下更多資本、降低安裝成本，同時提高製造區的使用效率。
Aviza表示，其創新推出的Versalis fxP系統，能為三維IC及TSV技術領域的研發團隊，提供優異的整合製程解決方案。用戶將在這三個製程領域受益於Aviza的專業，達到下一代三維構裝的製造要求。在單一平台，用戶能以經濟有效的方式，開發其TSV製程，並同時將這些整合製程順利運用在生產線上。
Aviza網址：www.aviza.com