Multi-patterning 3D NAND FinFET

科林研發合併科磊推動半導體產業變革

2015-10-30
科林研發(Lam Research)及美商科磊(KLA-Tencor)於日前宣布雙方董事會已一致通過科林研發將以現金與股票交易,收購美商科磊所有股份。依據2015年10月20日的收盤價,科林將以每股67.02美元或交易總值106億美元收購科磊公司。
科林研發(Lam Research)及美商科磊(KLA-Tencor)於日前宣布雙方董事會已一致通過科林研發將以現金與股票交易,收購美商科磊所有股份。依據2015年10月20日的收盤價,科林將以每股67.02美元或交易總值106億美元收購科磊公司。

科林研發總裁暨執行長Martin Anstice表示,科林研發與科磊的結合,整合製程與監控的領先技術,讓科林研發的客戶在面臨市場上低耗能、高產能、與更小尺寸產品的嚴峻挑戰時,能成為他們強而有力的後盾。科磊總裁暨執行長Rick Wallace也表示,我堅信這次的交易對科磊的股東來說是件好事。合併後的公司會協助客戶解決鰭式電晶體(FinFET)、多重圖案成型技術(Multi-patterning)、與三維儲存技術(3D NAND)開發所面臨的挑戰時,都將扮演更重要的角色。

這樣的結合為科林創造出卓越的製程與控管能力,幫助客戶減少製程變異性與加速產品製造,協助半導體產業延伸摩爾定律,提升先進製程績效。

科林研發網址:http://www.lamresearch.com

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