飛思卡爾與IBM宣布飛思卡爾將加入IBM技術聯盟，共同參與半導體技術的研發。
該份協議涵蓋互補式金屬氧化物半導體(CMOS)及絕緣層上矽晶(Silicon-on-Insulator, SOI)等技術，並採用45奈米世代轉換製程技術，進行半導體研發與設計。在IBM技術聯盟的成員中，飛思卡爾是第一家同時參與低功率與高效能技術研發的合作夥伴。
這個聯盟讓飛思卡爾能進一步強化其製造策略，除運用內部晶圓廠自有產能及與各家頂尖製造商的既有關係之外，飛思卡爾還可取得IBM共同平台夥伴 (Common Platform Partners)所有生產能力，共同平台替其半導體生產夥伴提供同步製造流程，可確保在進行多重來源的大量生產時，能保有最大的彈性與最低的研發成本。
飛思卡爾資深副總裁暨策略與業務開發及代理技術長Sumit Sadana表示，此合作關係提供絕佳良機，讓飛思卡爾與IBM聯盟彼此能各取所需，讓飛思卡爾能對客戶做出更實質的貢獻」
IBM副總裁暨半導體研發主管Lisa Su認為，飛思卡爾能加入IBM技術聯盟，無疑是為IBM的合作模式及我們與技術伙伴的共同努力，做最有力的背書。由於飛思卡爾在半導體處理技術研發上擁有專業技術，在汽車、網路與無線等嵌入式應用方面也成長快速，因此飛思卡爾的加入更顯珍貴。
飛思卡爾網址：www.freescale.com
IBM網址：www.ibm.com