意法半導體(ST)，宣布全新射頻EEPROM晶片系列產品M24LR64樣品正式上市，新產品能夠讓客戶在供應鏈中任何環節、產品周期的任何時間靈活地無線設置或更新電子產品參數，設備製造商無需連接程式設計，甚至無需打開產品包裝，即可更新產品參數、設置軟體碼或啟動軟體，這個創新的存取方法不僅能使設備廠商為產品增加新的功能，同時並能降低製造成本、簡化庫存管理流程以及快速應對瞬息萬變的市場需求。
意法半導體(ST)，宣布全新射頻EEPROM晶片系列產品M24LR64樣品正式上市，新產品能夠讓客戶在供應鏈中任何環節、產品周期的任何時間靈活地無線設置或更新電子產品參數，設備製造商無需連接程式設計，甚至無需打開產品包裝，即可更新產品參數、設置軟體碼或啟動軟體，這個創新的存取方法不僅能使設備廠商為產品增加新的功能，同時並能降低製造成本、簡化庫存管理流程以及快速應對瞬息萬變的市場需求。
M24LR64是一款內建標準I²C介面的EEPROM記憶體，可與大多數微控制器或ASIC晶片通訊，此外，M24LR64提供一個ISO15693標準的射頻(RF)介面，可與RFID讀取器進行無線通訊，ISO15693是一種被動RFID標準，能同時從射頻系統獲取電能和資料。在射頻模式下，讀寫M24LR64不需要電源，節省板上電源，可輕鬆、方便地從遠端存取電子產品參數。
以兩個工業標準介面為基礎，雙介面EEPROM產品系列在電子設備操作與RFID系統之間建立聯繫，這個特性將有助於新型產品的推出，包括資產追蹤、資料蒐集、自動診斷或追蹤功能，如醫療設備、工業設備以及汽車電子系統，電腦周邊設備和消費性電子產品將充分利用M24LR64的功能特性，甚至無需打開包裝便能輕鬆、方便地更新參數和地區設置，此外，需要更多監控功能的RFID系統如冷鏈物流也將受益於M24LR64的高記憶體密度。
雙介面EEPROM產品可支援各種不同形狀的板上或板外天線，產品設計人員可以最佳化產品的總體尺寸、通訊距離以及印刷電路板複雜程度，M24LR64採用TSSOP-8、SO-8和MLP 2×3封裝，或以裸片形式交貨，新產品已開始提供測試樣品，預計於2010年第二季開始量產，該公司並將於2010年下半年陸續推出雙介面EEPROM系列的其他產品。
意法半導體網址： www.st.com