德國福斯汽車集團(Volkswagen Group)旗下軟體公司CARIAD和意法半導體(ST)宣布將合作開發車用系統單晶片(SoC)。
CARIAD與ST攜手，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的SoC，讓汽車具有軟體定義功能，其合作目標是為搭載統一和可擴充軟體平台的新一代福斯集團汽車提供處理器晶片。同時，雙方一致由台積電(TSMC)為ST製造SoC晶圓。
作為公司半導體策略的一部分，CARIAD將首次與福斯汽車集團的二、三級半導體供應商建立直接合作關係。未來，CARIAD計畫將引導集團的一級供應商指定使用與ST共同開發之SoC，以及ST的Stellar微控制器(MCU)，並將其用於CARIAD區域架構。
這是CARIAD和ST首次合作開發。CARIAD執行長Dirk Hilgenberg表示，雙方合作研發的SoC與CARIAD的軟體搭配，透過這種方式，可為客戶提供優秀的汽車性能。在福斯汽車所有的電控單元(ECU)中統一使用一個優化的架構，能為高效開發軟體平台帶來巨大的推動力。這種開發效率未來將使所有ECU晶片，從MCU乃至系統晶片，可以在一個通用的基礎軟體上執行。
新的系統晶片旨在完善ST的Stellar系列MCU，將其節能即時功能擴充到目標的服務環境。CARIAD將滿足福斯汽車集團對汽車具體目標之要求和功能，並協助ST擴大32位元Stellar車規MCU架構。
CARIAD新AU1系列處理器將包括雙方在Stellar基礎上合作開發的系統晶片，以及Stellar MCU。AU1系列產品讓CARIAD能夠彈性地擴充車上各種應用。在採用一個通用的處理器架構後，CARIAD專家只須為所有ECU開發一個通用的基礎軟體，就可大幅降低軟體複雜性，同時還能加速軟體開發週期。