恩智浦(NXP)日前宣布高通(Qualcomm)將在基於Qualcomm Snapdragon 800/600/400/200處理器平台上將結合恩智浦的近距離無線通訊(NFC)，以及嵌入式安全元件(eSE)解決方案。透過本合作協議，上述這兩家公司能夠在基於Snapdragon的設備上，迅速導入NFC和eSE技術，以滿足眾多消費應用對多元化功能的市場需求。新的參考設計可將NFC技術延伸到智慧手機外的其他應用領域。
恩智浦(NXP)日前宣布高通(Qualcomm)將在基於Qualcomm Snapdragon 800/600/400/200處理器平台上將結合恩智浦的近距離無線通訊(NFC)，以及嵌入式安全元件(eSE)解決方案。透過本合作協議，上述這兩家公司能夠在基於Snapdragon的設備上，迅速導入NFC和eSE技術，以滿足眾多消費應用對多元化功能的市場需求。新的參考設計可將NFC技術延伸到智慧手機外的其他應用領域。
恩智浦半導體資深副總裁Rafael Sotomayor表示，隨著新應用以令人驚嘆的速度產生，該公司看到NFC技術在市場上得到廣泛應用，並日益被用戶接受；而透過與高通攜手合作，並在其平台上提供完整的eSE和NFC功能，將進一步擴大該技術成長的潛能。
據了解，推出適用於Snapdragon平台的恩智浦NFC和eSE解決方案，將有助於加快部署眾多新型應用中的安全交易，例如針對行動裝置、汽車和萬物聯網(IoE)領域的行動支付和數位識別應用，從而進一步幫助Qualcomm Technologies的先進安全解決方案變得更完整。新產品將採用由恩智浦NQ220模組，對於行動錢包和預付交易(Prepaid Payment)、公共交通和門禁控制等其他應用，NQ220能夠簡化將憑據部署到裝置的過程，並顯著降低設計成本和縮短產品上市時間，從而讓服務提供商能夠輕鬆地提供新應用。
恩智浦網址：www.nxp.com