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為加速AIoT技術與應用創新，大聯大旗下世平集團攜手恩智浦半導體(NXP Semiconductors)，共同參與由IEEE Signal Processing Taipei Chapter與中華民國消費電子學會(TCES)主辦的「2023第7屆創創AIoT」競賽活動。
半導體製造商ROHM宣布與Solar Frontier K.K.就收購該公司原國富工廠資產相關事宜達成基本協議。此次收購計畫預計於2023年10月完成，此後國富工廠將成為ROHM集團的主要生產基地。
新唐科技推出專為無電池裝置而設計的MUG51 8位元低功耗微控制器。新唐科技致力於永續8位元MCU生產和產品壽命，以確保可靠的供應，讓客戶有信心投入長期產品、平台和專案。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布推出用於車用閘道系統的新款開發板。R-Car S4 Starter Kit是一款低成本、易於使用的開發板，用於瑞薩R-Car S4系統晶片(SoC)的軟體開發。該SoC為雲端通訊和安全的車輛控制提供了高運算性能和一系列通訊介面。與現有的R-Car S4參考板相比，新的Starter Kit提供更便宜且易於使用的選項，包括評估板和軟體在內的完整開發環境。工程師可以利用新套件輕鬆開始對車用伺服器、連網閘道、連網模組等應用進行初步評估，以快速開發應用軟體。
安立知(Anritsu)宣布SPEAG選擇安立知的5G基地台模擬器MT8000A，進階整合於該公司的特定吸收率(SAR)測量解決方案中。SPEAG是專為評估電磁近場與遠場提供先進數值工具與儀器的開發商與製造商。
意法半導體(ST)推出了率先業界通過USB-IF之USB Power Delivery Extended Power Range(USB PD 3.1 EPR)規範認證的整合化數位控制器晶片ST-ONEHP。
艾邁斯歐司朗宣布，基於其新一代二極體發射器晶片而推出改進版藍光和綠光雷射器─改進版PLT3和PLT5。其卓越的晶片效能旨在協助水平儀和掃描應用領域的製造商提升雷射模組和雷射設備的效能與價值。全新雷射器減少了電源功耗，可發射更加均勻的光束，實現與光纖更高效的耦合。
Holtek針對藍牙廣播，新推出BLE Beacon收發器BC7262，內建標準Beacon Packet Format，讓Beacon封包收發更便利。適合應用於藍牙雙向傳輸的智能化產品，如傳感、安防、遙控器、燈控、健康醫療等。
請試著將客車視為電子控制單位(ECU)的集合，這些電子控制單位分散在汽車的各個角落上，並使用不同的網路相互通訊。在為車聯網(V2X)、自動駕駛和車輛電氣化增加更先進的汽車電子設備時，ECU的數量會增加，交換的資料量也會增加。
u-blox推出專為汽車市場量身打造的最新模組u-blox JODY-W5。採用雙頻Wi-Fi 6以及雙模藍牙5.3技術(包括LE Audio)，這款新模組是避免汽車中無線網路壅塞的理想選擇，並提供增強的音訊功能。此外，它還具成本效益且外形精巧，可支援不同的天線配置。
日前，筑波科技與Quantifi Photonics共同舉辦一場「光通訊與矽光子研討會」，分享光通訊領域的創新和技術發展，以及最佳的整合測試方案說明，這次研討會為業界專家、研究人員和技術愛好者提供一個千載難逢的交流平台，現場更安排一些方案的展示與解說。
貿澤電子(Mouser)宣布榮獲合作夥伴Amphenol Corporation頒贈2022年度里程碑獎。貿澤長期供應Amphenol旗下40多個產品部門的全線產品，全部可在mouser.com網站上找到。
洛克威爾自動化攜手中華育幼機構兒童關懷協會(CCSA)安排逆境青少年職涯參訪活動，邀請青少年到洛克威爾與逢甲大學共創的工業智慧物聯網實驗室及展示中心參觀，期盼藉由實體觀摩和職人經驗談，拓展這群小大人的就業視野，鼓勵其逐步建立自信與職場接軌。
在與Samsung Foundry的緊密合作下，Ansys的Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem電源完整性簽核解決方案已經獲得了三星最新2奈米矽製程技術的認證。
和碩聯合科技獲得德凱(DEKRA)ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程認證證書，建立起符合車用供應鏈要求的開發流程和管理體系，將全力強攻智慧車用供應鏈。
全球物聯網與嵌入式運算技術領導品牌控創(Kontron)宣布針對商用與工業物聯網應用所需的高邊緣運算推出3.5”-SBC-EKL單版電腦(SBC)。目前已進入量產的3.5”-SBC-EKL搭載最新Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000/N6000系列或Pentium J6000/N6000系列處理器(代號為Elkhart Lake)，共有4種版本，包含工業級Intel Atom x6212RE/x6425RE、內建Intel Atom x6211E與商用級Intel Celeron J6413，隨後也將推出其他採用Intel系統單晶片(SoC)的產品。該單板電腦專為工業及商業用系統開發商設計，使其可開發低功耗、精巧的邊緣運算物聯網裝置，以符合強化或即時運算、圖形效能及嚴苛資安需求，並擁有工業自動化、智慧零售、智慧城市、健康照護裝置及其他類似應用所需的遠端裝置管理功能。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的ECC204加密驗證IC。ECC204加密驗證IC是一種加密驗證裝置，提供私密金鑰、憑證、對稱金鑰或使用者資料的受保護儲存空間。硬體型的金鑰儲存解決方案支援一系列加密驗證應用，包括生態系統控制、拋棄式和附件驗證、使用HMAC金鑰的對稱驗證，以及可選用途的拋棄式應用。
意法半導體(ST)推出了一款智慧感測處理器程式設計工具鏈及配套套裝軟體，便於開發者為意法半導體最新一代智慧MEMS IMU感測器模組ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應用程式碼，利用模組內部智慧感測處理器(Intelligent Sensor Processing Unit, ISPU)處理與動作偵測相關之運算工作，例如，直接在感測器上辨識動作和執行異常偵測演算法。演算法運算下移置網路邊緣可有助於降低系統功耗，縮短回應延遲，並減輕本地微控制器的運算量，根據具體實際應用設定感測器的行為。
半導體製造商ROHM針對磁場偵測的車規應用推出全新霍爾IC「BD5310xG-CZ/BD5410xG-CZ系列」。
英飛凌科技股份有限公司和Autotalks宣佈，雙方將展開合作，共同為新一代V2X(車聯網)應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級HYPERRAM 3.0記憶體，支援Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計。
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