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瑞薩科技日前宣佈，其位於法國漢恩(Rennes) 的新設計公司–法國瑞薩設計(Renesas Design France S.A.S)，已正式開始營運，藉以加強3G 行動電話系統平台功能的發展；該公司將著重於行動電話基頻 LSI 的發展和設計功能。
為加速開發商社群採用內含PowerPC核心與QUICC Engine技術之下一代PowerQUICC處理器的速度，飛思卡爾匯集了許多高階層的矽晶片啟用(silicon enablement)公司。
皇家飛利浦電子日前發表其電源管理產品系列的最新成員，飛利浦智慧型功率設備212-12M(Philips Intelligence Power 212-12M，簡稱PIP212-12M)。PIP212-12M為一整合型Powertrain產品，它在一個單一8mmx8mm QFN封裝內結合了兩個電源MOSFET開關及一個驅動IC。相較於未經整合的產品，如此的設計將節省將近50%的機板空間、提高94%的電源轉換效率，同時帶來兩倍的功率密度。PIP212-12M的諸多特性將能為電腦及通訊系統創造更高的系統效能及穩定性。
皇家飛利浦電子發表一個高整合的雙頻PCI Express介面全球通用影音解碼器，專為數位家庭中的PC與筆記型電腦設計。此一全新的PCI Express影音解碼器讓PC得以擷取多種電視播送訊號，提供PC電視卡製造商以及OEM、ODM廠商一個通用的視訊廣播及立體音訊解碼之解決方案。該產品採用PCI Exepress匯流排架構，並充分發揮其高頻寬的特點。而PCI Express匯流排架構是新一代PC主機板及現今聯網家庭諸多設備中的關鍵技術之一。
嵌入式系統目前已被廣泛的使用在印表機、事務機、行動電話、PDA、微波爐等日常生活家電之中。目前隨著技術的更新以及拜相關研發及製造成本的降低，應用範圍正逐漸加大，特別是Internet以及Intranet上的應用令人矚目。因此可以說嵌入式系統已逐漸成為應用系統開發的一種趨勢，所以不論對軟體或者硬體工程師而言，這是在未來的學習領域上的重點項目之一。
封包式網路的發展，正在改變有線及無線網路的存取方式。在此趨勢下，通訊設備製造商必須提供符合成本效益且和現有軟體相容的網際網路通訊協定(IP)匯整解決方案。飛思卡爾半導體正以使用PowerPC核心及一款適合封包式網路之新通訊引擎的下一代PQUICC處理器，來滿足這個匯整/相容性/成本挑戰。
力竑科技於3月10～16日德國CEBIT展，展出飛利浦新一代PCI Express介面的視訊音效解碼器相關產品。
飛思卡爾半導體推出供手機使用的四頻GSM/GPRS/EDGE射頻次系統，使用此系統將可比前一代的GPRS手機增加高達20%的通話時間。
瑞薩科技今日宣佈，將於2005年4月開始，大量生產和中國原創之標準GSM(稱為OTA2)行動電話SIM卡相容，並含有36 KB EEPROM(電子抹除式唯讀記憶體)及196KB光罩唯讀記憶體的AE4503 16位元智慧卡微控制器。
AMD近日宣佈開放性平台管理架構(Open Platform Management Architecture；OPMA)規格。這套規格在伺服器平台與伺服器管理子系統之間制定一套通用硬體介面，將為硬體廠商提供彈性的系統管理模式，協助業者開發各種商業級伺服器產品。
全球規模最大的資訊暨通訊大展CeBIT即將於3月10日～16日於德國漢諾威盛大登場。為了提供即時的資訊，德國萊因集團將於第6會場H09攤位，提供環球驗證、人體工學、產品壽命測試、品牌保護、TUVdotCOM整合性互動服務、WEEE & RoHS、光學測試、GS標示、VoIP聲音品質測試，以及藍芽、WLAN、UWB、WiMAX、ZigBee、RFID等多項驗證相關諮詢服務，為廠商提供第一線的即時資訊。
可攜式消費性電子產品功能日趨複雜，整合多項多媒體應用功能之複合式產品也愈來愈受到消費者喜愛並且成長快速。看好多媒體產品對記憶體與日俱增的需求和產品微型化之趨勢，鉅景推出多項複合式記憶體(Combo-Memory)幫助客戶降低產品設計之困難度，使產品達到微型化和Time to Market之目標。
飛思卡爾半導體藉由購併PrairieComm公司持續其技術方面的地位。PrairieComm是一家私募公司，成立於1994年，是3G基頻多媒體(3G baseband)市場上主要的領導廠商。
此發表研討會內容包括 ZigBee 至今的發展情形、市場應用、未來的發展動向。另外也涵蓋目前各大配合廠商的動態及與其可能合作的商機。不但有Chipcon最新全方位的真正 One-Stop ZigBee 方案及全球最新的 “第二代SoC ZigBee 晶片。也將會有完成品應用的 Demo. 及技術性解說. 日期: 民國九十四年三月二日 (2005/3/2) 時間: 早上8:30(AM)-報到/下午5:00(PM)-結束 地點: 亞太會館-Agora Garden (台北市信義區松高路68號) ***全程免費，包含講義，點心及午餐，參加名額僅限60名*** 報名及詳細課程Agenda請洽： 宏矽企業(ARW)/Gordon Chen/Tel: 26550518-607；Email: Gordon@arwtech.com.tw
NI新推出PXI-4071FlexMME來測量微安培至千伏的電力變化。這款多功能設備具備7位半，即26位元數位多功能電表，以及一部1.8MS/s隔離數位器。NI PXI-4071FlexDMM提供快速而正確的電壓量測功能，可測範圍為±10 nV～±1000 V，電阻量測範圍則自10μ～5G。它也使用靜態電流分流器，提供8道DC電流，範圍自1μA～3A、6個AC rms電流、範圍在100μA～3A之間。這種功能讓工程師獲得應付高難度應用時所需的彈性、解析度、功能以及隔離，例如燃料電池測試、溢漏量測、IV曲線追蹤，以及資料轉換器線性測試等等。
NI於日前發表兩款具備8個連接埠的新介面卡，可達2MB/s的高速資料傳輸速率，並且結合NI-Mite ASIC技術。和傳統的插入式序列介面比較起來，NI PCI-8430/8及PCI-8431/8使CPU的使用率提高15倍，而且和桌上型電腦內建的序列埠比較起來，在速度、穩定性及效能方面都有大幅的提升。新款介面卡擴充NI PCI-843x序列介面卡系列，最多可以同時和八個RS232、RS485或RS422序列埠進行通訊。
為促進符合環保的半導體封裝技術，瑞薩科技與DaiNippon Printing(DNP)兩家公司對於無鉛焊料的半導體導線架的製造與銷售進行合作。此合作協議涵蓋由瑞薩開發並擁有專利權的SDP半導體導線架與HQFP半導體導線架。DaiNippon Printing可據此協議製造半導體導線架，並將之售予除瑞薩科技之外的半導體公司；兩家公司因而可共同為許多半導體製造商提供解決方案。此外，瑞薩科技亦冀望將其符合環保的半導體導線架產品推廣為業界標準。
Infineon與瑞薩科技，在近日對外宣佈共同研發通用軟體介面規格，供32 位元智慧卡微控制器系列使用。這類標準化的軟體介面將可使智慧卡製造商在不同智慧卡IC平台上，重複使用特定應用的軟體。智慧卡IC平台目前廣泛使用於行動通訊應用。
瑞薩科技在位於黃浦江畔的廣告霓虹燈正式點亮，董事兼副社長伊藤正義、瑞薩半導體管理(中國)有限公司董事長小倉節生親臨現場，來自?多領域的合作夥伴、各界媒體以及員工參加了本次活動。在未來三年中寫有「RENESAS瑞薩」字樣的巨型霓虹燈將閃耀在上海灘，與當地的其他景觀一起，共同構成一道美麗的風景線。
NI於日前發表數款新的影像擷取卡，供機器視覺及科學成像使用，其中包括供基本組態之Camera Link攝影機使用的低價位影像擷取卡NI PCI-1426。PCI-1426是一系列數位及高效能Camera Link影像擷取設備中新推出的NI影像擷取卡。
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