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今年四月初由眾多人工智慧業界一流廠商參與的MLPerf v3.0 AI推論(Inference)效能基準測試中，AI ASIC平台領導廠商創鑫智慧(NEUCHIPS)公布其世界第一個專為資料中心推薦模型(Recommendation Model)設計的AI加速器RecAccel N3000的測試數據，在伺服器領域的能源效率(Energy efficiency)上領先AI大廠輝達(NVIDIA)，成為世界第一能效的AI加速平台，讓需要高運算力的資料中心(Data Center)與雲端服務供應商(CSP)以最低的總擁有成本(TCO)實現企業永續(ESG)發展目標。
IAR與晶心科技共同宣布，奕力科技(ILITEK)的觸控與顯示驅動器整合(TDDI)晶片ILI6600A採用IAR經認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，及晶心科技通過ISO 26262道路車輛功能安全國際標準認證的V5 RISC-V CPU核心N25F-SE，以支援在其最先進晶片中實現汽車功能安全(FuSa)。ILI6600A由一個高度整合的非晶/LTPS(低溫多晶矽)/氧化物TFT(薄膜電晶體)LCD(液晶顯示幕)驅動器和一內嵌式觸控控制器構成。透過由IAR及晶心科技提供符合ISO 26262嚴謹設計方法的整合解決方案，將能縮短車用產品嚴格的認證流程，並加速客戶產品上市。
為持續致力於擴展物聯網(IoT)生態系和物聯網使用案例，高通技術公司宣布推出全新物聯網解決方案，以推動新一代物聯網裝置發展：高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490和高通QCM4490處理器。
意法半導體(ST)宣布與采埃孚科技集團(ZF)簽訂碳化矽(SiC)元件長期供應協定。從2025年起，采埃孚將從意法半導體採購碳化矽元件。根據此長期採購合約，意法半導體將為采埃孚供應超過1,000萬個碳化矽元件。采埃孚計畫將這些元件整合到2025年量產的新型模組化逆變器架構中，透過意法半導體在歐洲和亞洲的碳化矽垂直整合生產線，確保完成電動車客戶訂單。
英飛凌宣布將與大陸集團(Continental)攜手合作開發基於伺服器的汽車架構。此次合作目標在於打造一款系統的、高效率的電子/電氣(E/E)架構，該架構與以往動輒包含上百甚至更多獨立控制單元的電子/電氣架構不同，將由中央高性能電腦(HPC)和幾個強大的域控制單元(ZCU)組成。目前，大陸集團在ZCU平台中採用了英飛凌的AURIX TC4微控制器。
Diodes推出碳化矽(SiC)系列最新產品：DMWS120H100SM4 N通道碳化矽MOSFET。這款裝置可以滿足工業馬達驅動、太陽能逆變器、數據中心及電信電源供應、直流對直流(DC-DC)轉換器和電動車(EV)電池充電器等應用，對更高效率與更高功率密度的需求。
飛凌科技(Infineon)及河洛半導體共同宣布在可信賴平台模組(TPM)安全晶片領域的合作，河洛半導體正式成為英飛凌大中華區市場Associated Partner合作夥伴，為英飛凌OPTIGA TPM安全晶片提供韌體更新燒錄服務，為廣大的設備製造商加速其產品上市時程。
憑藉近30年的行動運算技術累積和10年以上的汽車電子產業經驗，聯發科技已與全球領先的汽車製造商和供應鏈夥伴展開深入合作，在智慧座艙、車聯網、關鍵元件等市場達成上千萬套出貨成績。為了給汽車用戶和汽車產業帶來未來應用和極致體驗，聯發科技以豐富旗艦市場經驗深耕汽車領域，發佈全新整合的汽車解決方案—Dimensity Auto汽車平台，進一步豐富車用產品組合，賦能汽車製造商和合作夥伴的科技創新。
信驊科技董事長林鴻明4月18日於2023年國際超大型積體電路技術研討會(VLSI)獲頒潘文淵文教基金會ERSO Award。ERSO Award表彰台灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻人士，基金會肯定林鴻明董事長勇於挑戰開啟創業之路，不僅成立信驊科技專注於晶片研發利基市場，在他的帶領下更讓信驊科技成為全球第一大遠端伺服器管理晶片供應商，並將產品線擴及影像晶片相關領域。
Moxa推出一系列次世代工業無線網路解決方案，包括AWK-3252A、AWK-4252A和AWK-1151C系列 AP/橋接器/用戶端設備。全新的AWK系列產品提供802.11ac效能、通過IEC 62443-4-2 SL2認證的安全性，以及雙頻Turbo Roaming，確保無線網路的可靠度和可用性，滿足許多以無人搬運車(AGV)和自主行動機器人(AMR)為運作樞紐的產業需求，如採礦、製造、醫療保健、交通運輸，協助提升生產力與操作安全性，與移動自動化和IP監控的需求。
追求高效率的高功率應用持續往更高功率密度及成本最佳化發展，也為電動車等產業創造了永續價值。為了應對相應的挑戰，英飛凌宣布其高壓MOSFET適用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻(TSC)封裝已成功註冊為JEDEC標準。這項舉措不僅進一步鞏固了英飛凌將此標準封裝設計和外型的TSC封裝推廣至廣泛新型設計的目標，亦提供OEM製造商更多的彈性與優勢，在市場中創造差異化的產品，並將功率密度提升至更高水準，以支援各種應用。
研華於「2023台北國際智慧移動展」攜手七大夥伴展出智慧巴士、行車安全、車載互動多媒體、車輛擁擠度以及智慧路側等五大解決方案，以智慧車聯網實現全方位行車安全並提升車隊營運效率。此外，研華亦針對台灣車用環境及法規，提出符合當地相對應需求方案，以達成行車安全。
東麗科技工程將參加在台北舉行的2023 Touch Taiwan智慧顯示展覽會，展會期間為4月19日至21日。東麗科技工程的總公司位於日本東京都中央區，岩出卓(Takashi Iwade)為執行長兼營運長。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨安森美(onsemi)EliteSiC碳化矽(SiC)系列解決方案。EliteSiC產品系列包括二極體、MOSFET、IGBT與SiC二極體功率整合模組(PIM)，以及符合AEC-Q100標準的裝置。這些裝置經過最佳化，可為能源基礎建設及工業驅動應用提供高可靠度和高效能。
凌華科技宣布推出全新IMB-M47H工業級ATX主機板，搭載第12/13代Intel Core i9/i7/i5/i3、Pentium與Celeron處理器。IMB-M47H ATX主機板提供可擴充的高效運算能力，可支援三個獨立顯示器、外部USB、2.5GbE乙太網卡、高性能擴充卡，可處理智慧製造、5G製造、半導體製造和機器視覺應用中的複雜任務。
德州儀器(TI)首次亮相業界首款獨立式主動電磁干擾(EMI)濾波器整合電路(IC)，使工程師能夠使用體積更小、重量更輕的EMI濾波器。其可透過較低的系統成本增強系統功能，並同時符合EMI法規標準。除了工業、航太等應用，TI EMI濾波器更能提升汽車應用的性能，TI做為車用半導體領導大廠，也參加「台灣國際智慧移動展(2035E-Mobility Taiwan)」，在智慧汽車技術研討會和「電馳智駕—智慧移動論壇」中為產業帶來更多汽車應用設計方向與創新解決方案。
Mobile Industrial Robots(MiR)看好AMR自主移動機器人科技在台灣的發展潛力，宣布將強化對該市場承諾。
ESG是現今全球相當重視的議題，不僅為各國政府的政策目標，更牽動市場競爭力，各家企業無不紛紛尋找達成永續的策略和解決方案，如何快速打造新的營運政策，加強「數據價值」是企業必勝關鍵，透過數據化管理，更深入瞭解客戶和市場，以掌握潛在商機及機會。
艾邁斯歐司朗推出了新型光電二極體TOPLED D5140 SFH 2202。與現有的標準光電二極體相比，這款光電二極體效能更加出眾，對光譜綠色部分的可見光具有更高的靈敏度，同時線性度也更高。這些強化的功能可以明顯降低環境光干擾造成的影響，使接收到的光學訊號品質更高，協助智慧手錶、運動手環及其他可穿戴設備能夠更精確地測量心率和血氧飽和度(SpO2)。
根據Omdia最新研究顯示，數位遊戲、線上影片、通訊軟體、智慧家居和數位音樂等非傳統類別正展現更快速的成長，預計五年的複合年成長率為5%至21%。儘管與行動數據、付費電視和寬頻等已成熟的電信服務規模相比較小，但這些快速成長的市場，預期到2027年其規模將達到5,130億美元，其中最龐大的兩個領域為數位遊戲和線上影片。
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