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Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002擴充板II(nRF7002 EBII)。這款插件板為Nordic的nRF54L系列開發套件(DK)添加了Wi-Fi 6功能，幫助開發人員創造高效能、高能效且支援Wi-Fi 6的物聯網解決方案。
愛德萬測試(Advantest Corporation)今日隆重宣布推出M5241記憶體分類機(Memory Handler)，這款次世代分類機專為新興高效能記憶體元件設計，特別是用於人工智慧(AI)應用的產品，滿足其在效能、自動化與成本效率上的需求。新產品預計於2026年第二季開始出貨。
瑞薩電子發表了RA6W1雙頻Wi-Fi 6無線微控制器(MCU)，以及整合了Wi-Fi 6和藍牙低功耗(BLE)技術的RA6W2 MCU。這些連網產品旨在滿足智慧家庭、工業、醫療和消費性電子等領域對始終在線(always-connected)、超低功耗物聯網設備日益增長的需求。瑞薩亦推出整合內建天線、無線協定堆疊和預驗證射頻連接的全整合模組，可加速產品開發。
IAR宣布針對瑞薩電子(Renesas)RH850 MCU的開發工具鏈進行多項功能強化。作為IAR嵌入式開發平台的重要組成，廣泛應用於汽車領域的RH850架構現已獲得多項現代化開發功能支援，包括雲端授權、容器化支援以及CI/CD整合。
Littelfuse致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司宣佈推出MMIX1T500N20X4 X4級超級結功率MOSFET。這款200 V、480 A N通道MOSFET的導通電阻RDS(on)極低，僅1.99mΩ，可在功率密集型設計中實現卓越的導通效率、簡化熱管理並提高系統可靠性。
法國量子運算晶片業者Quobly宣布，該公司在量子半導體技術的產業化之路上，取得重要進展。由Soitec工業化生產線製造的首批客製化28Si FD-SOI基板，已正式進入意法半導體(STMicroelectronics)位於法國Crolles的300mm製造廠，展開製程開發與技術驗證工作。這項成果是三方策略合作向前推進的重要里程碑，也是全球首次在FD-SOI技術中導入採用28Si高純度矽製作的通道，展現量子處理器朝產業化邁進的潛力。
宜鼎國際宣布推出全新GMSL2相機模組與轉接板(Adapter Board)系列產品，專為長距離影像應用需求設計，支援最長距離15公尺的低延遲傳輸、提供2MP至13MP解析度，指定型號搭載HDR(高動態範圍成像)、LFM(LED閃爍抑制)功能，確保在逆光、高對比與LED光源等極端光照下，仍可呈現無閃爍、清晰穩定的影像品質。產品亦採用IP67/IP69K強固防護設計，滿足戶外與移動設備的嚴苛環境需求。
Molex莫仕於全球推出MX-DaSH模組化線對線連接器，這是其屢獲殊榮的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列的最新成員。該系列連接器將電源、訊號和高速資料連接整合於單一連接器系統中。MX-DaSH模組化連接器把四個多功能模組整合於單個外殼系統中，從而簡化布線和線束架構，同時提高了汽車設計的靈活性、適應性和可擴展性，可應用於多種車型和應用場景。
隨著任務對具備先進運算能力的小型衛星需求日益提升，且要求機載處理器系統在五至十年的任務期間內保持高度可靠與穩健，其對最新超深次微米(ultra deep submicron)FPGAs與ASICs及其電源供應網路的極限正逐步逼近。這些高效能處理器通常具有低電壓、高電流等嚴苛的電源需求，同時在系統設計上還必須面對太空環境中熱管理與輻射防護等複雜挑戰。
貿澤電子即日起供貨ROHM Semiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器(MCU)。本系列先進的MCU適用於工業自動化、儀器、機器人、消費性電子和智慧家庭系統，可實現即時、獨立於網路的AI監控和預測性維護。
伊雲谷數位科技(eCloudvalley)作為台灣的雲端服務提供商，於2025年11月順利通過AWS Managed Service Provider(MSP) Partner Program三年一次的大型評鑑，再次證明其在AWS雲端維運管理、安全與創新服務的卓越實力。
艾邁斯歐司朗宣布推出全新一代FIREFLY紅外LED：SFH 4030B與SFH 4060B，為AR/VR應用中的紅外光源設定全新標準。隨著人們對更沉浸、更安全並兼具永續性的數位體驗需求不斷成長，微型化、高能效與與智慧眼鏡及AR/VR裝置的無縫整合技術正開啟全新的互動模式，為設備製造商與使用者帶來更多創新機會。
Holtek新推出的HT7A4001N/H/F是一款高度整合的返馳式控制器，可實現高效率、低功耗和高性價比的開關電源。此系列控制器內建了抖頻功能，可降低EMI雜訊干擾、簡化EMI濾波器設計，並整合了多種工作模式，可適應不同的輸出負載，從而最佳化系統效率，有助於符合嚴格的國際能效標準。
DigiKey宣布推出內容豐富的《Farm Different》第四季影集。本季影集將討論先進技術的整合如何重塑和推動農業產業的發展，而DigiKey正在深入研究，瞭解其影響。
在智慧工廠與自動化快速發展下，企業普遍面臨如何兼顧設備整合效率與成本控制的挑戰。傳統RS-485/RS-232有線通訊雖然應用廣泛，但在大範圍場域中，布線複雜、施工困難且維護不便，常成為導入智慧化升級的障礙。
Holtek新推出專為單節鋰電池手持產品應用設計的MCU HT45F2140/HT45R2140和BS45F2141/BS45R2141，輸入耐壓可達20V、100mA~1000mA充電電流可調、恆溫充電調節，並自動切換涓流、恆流、恆壓、自動再充電等充電管理。適合應用於如電動牙刷、電動剃鬚刀、潔面儀、檯燈等產品。
意法半導體將於12月12日在台北文創舉辦第二屆ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你(Technology Starts with You)」為主題，展現ST技術如何串連人、系統與智慧，並以半導體推動更智慧、更永續的未來。
筑波集團(ACE Group)於「2025台灣醫療科技展」盛大登場，攜手馬偕醫院及Universal Robots(UR)共同展示AI驅動的眼科病歷數位化系統與創新智慧醫療物流應用成果，展現出從臨床端到後勤端的全方位智慧醫療整合能力。此次展出吸引來自英國、泰國等多國貴賓與醫療專家前來體驗與交流，彰顯台灣在智慧醫療技術領域已與國際接軌。
貿澤電子供應互連和感測器產業全球領導者TE Connectivity的最新產品和解決方案。貿澤提供來自TE Connectivity(TE)的全系列產品，超過75萬種TE元件現貨開放訂購，隨時皆可出貨。
安提國際(Aetina Corporation)近日宣布其CoreEdge MXM AI模組系列推出新ㄧ代搭載NVIDIA RTX PRO Blackwell Embedded GPU的MXM AI加速模組產品，全系列模組採用NVIDIA Blackwell GPU加速，實現與前代相比高達3倍的AI效能提升，成為邊緣裝置部署先進AI運算的最佳平台。該系列以緊湊、高效且堅固耐用的MXM 3.1工業規範設計打造。專為自主移動機器人(AMR)、無人載具(UAV/UGV)、智慧製造設備、醫療與手術輔助系統等高精度、高密度工作負載的關鍵應用場域而生。它能將即時生成式人工智慧(Generative AI)與物理人工智慧(Physical AI)的運算能力前移至邊緣端，推動智慧應用全面升級。
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