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在國際光電工程學會(SPIE)美西光電展(Photonics West)上，比利時微電子研究中心(imec)展示全球首款高光譜多感測器照相系統，涵蓋可見光與近紅外光的波長範圍，還兼具高解析度RGB色彩感測器。即使在動態情境下，這套系統也能支援高幀數影像的資料擷取，還可以協助評估特定應用在使用單一裝置的情況下最適合採用的解析度與光譜範圍。
AMD宣布推出全新AMD Ryzen處理器遊戲大禮包活動。即日起至2023年4月1日，凡購買指定Ryzen 7000系列桌上型處理器，即可兌換動作冒險遊戲《Star Wars絕地：倖存者》；購買指定Ryzen 5000系列桌上型處理器，即可兌換由遺跡娛樂(Relic Entertainment)發行的即時軍事策略遊戲系列第三部《英雄連隊3》。
意法半導體(ST)高整合度、高效能ST-ONE系列USB供電(USB-PD)數位控制器新增一個支援雙埠的ST-ONEMP晶片。
英飛凌科技(Infineon)與其碳化矽(SiC)供應商擴展合作關係，宣布與Resonac(前身為昭和電工)簽訂多年期供應及合作協議，以補充並擴展雙方在2021年的協議。
智慧化成為各產業最重要的趨勢，在智慧化體系中，IT與OT兩大系統的整合，將可全面提升應用現場中OT系統的資訊價值，從而創造出與以往不同的營運模式，在創新價值的同時，隨著資訊流量的暴增，伴隨而來的是更多資安的威脅！為了強化系統安全，現今各國制定了許多安全相關標準。台林電通(Tailyn)藉由必維國際(Bureau Veritas)的協助，成功取得IEC-62443-4-1的認證。
是德科技(Keysight)指出，過去兩年疫情雖然對整體產業產生衝擊，但也加速了科技的應用與發展。著眼未來十年，是德科技點名5G與6G、電動車及自駕車、數位孿生與人工智慧(AI)、量子運算，以及資訊安全管理等技術，將是推動科技產業向前創新的關鍵點。
英飛凌專為汽車和工業馬達控制應用開發的MOTIX系列提供了具有不同整合度的豐富產品組合，為了進一步壯大產品陣容，英飛凌推出MOTIX三相閘極驅動IC 6ED2742S01Q。這款160V的絕緣層上矽(SOI)閘極驅動器整合了一個電源管理單元(PMU)，並且採用了底部帶有裸露焊墊的QFN-32封裝，具有良好的導熱性能。得益於此，該半導體元件易於整合，非常適用於各種電池供電的工業用無刷直流(BLDC)馬達控制驅動器，包括無線電動工具、機器人、無人機以及輕型電動汽車(LEV)等。
根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group，SMG) 發佈的晶圓產業分析年度報告，2022年全球矽晶圓出貨量較2021年上漲3.9%，達14,713百萬平方英吋(million square inch，MSI)；總營收則成長9.5%，來到138億美元，雙雙寫下歷史紀錄。
德州儀器(TI)表示董事會已遴選Haviv Ilan擔任公司新任總裁兼執行長(CEO)，此次人事異動案自4月1日起生效。在TI服務24年的Ilan將接替現任總裁兼執行長Rich Templeton，而Templeton將在未來兩個月內卸任上述職務，並持續擔任公司董事長。此次人事案為TI長期培養企業接班人及永續營運的計畫之一，其可從Ilan於2014年升任資深副總裁，並於2020年升任執行副總裁兼營運長、2021年獲選為董事會成員窺知一二。
儘管超音波技術能提供顯著優勢，但醫療設備製造商發現，要想繼續提升影像品質和準確度仍是一大挑戰。由於獲取順序資料、有限可攜性、每秒10到50幀的低更新率和只能在單一深度聚焦的影像聚焦欠佳等挑戰，現今醫學影像工具在即時運用方面的能力仍然有限。
Imagination Technologies宣布與Synopsys共同為行動光線追蹤解決方案打造更快速、高效的設計流程。光線追蹤技術透過模擬光線在現實世界中的行為方式，大幅提高圖形逼真度，進而創造出與真實世界幾乎完全相同的3D場景。
NVIDIA與戴爾科技集團(Dell Technologies)在雙方史上最大規模的人工智慧(AI)合作案中，宣布推出一系列搭配NVIDIA加速功能的Dell PowerEdge伺服器系統，協助企業高效運用AI技術進行業務轉型。
Synaptics推出SYN4778—用於物聯網的GNSS IC。該晶片的功耗降低了80%，採用比同類元件小30%的封裝，同時準確度提高了50%。可協助可穿戴設備、行動配件、資產標籤和追蹤系統、無人機和交通導航等先進行動定位(LBS)物聯網設備延長電池續航、縮小產品尺寸、同時提升產品效能。
Supermicro將推出業界最廣泛的Tier 1伺服器和儲存產品組合，其中包含超過15個系列的效能最佳化系統，特別著重於AI、高效能運算、雲端運算、媒體、企業，及5G/電信/智慧邊緣應用等工作負載。這些效能更好、速度更快且省電的系統搭載了全新第4代Intel Xeon可擴充處理器(原代號為Sapphire Rapids)，其針對工作負載最佳化的效能高出多達60%，且安全性(硬體信任根；root of trust)和管理能力皆經過強化，在整合式AI、儲存和雲端加速方面速度更快，適用於高環境溫度和液冷選項，更環保省電，還可減少環境衝擊和營運成本。
由國際光電工程學會(SPIE)舉辦的美西光電展(Photonics West)於近日展開，比利時微電子研究中心(imec)在生醫光學與生醫光電(BiOS)展區提出了活體偵測低級神經膠質細胞(LGG)的醫療影像分析解決方案，有望早期發現生長速度較慢的腦瘤。這項創新技術整合了imec開發的SNAPSCAN VNIR 150高光譜相機與標準的手術顯微鏡，並在魯汶大學醫院(UZ Leuven)的神經外科進行了術中前導測試。imec研究團隊發現一套可用來協助醫療診斷的精簡配套，包含建立正確的臨床資料、饋入神經網路到導出可供決策參考的分析結果。未來可望協助外科醫師在手術中偵測腦瘤的明確分界，且無須標記，開啟醫療照護的全新道路。
洛克威爾(Rockwell)首次擴充旗下控制器模擬軟體FactoryTalk Logix Echo功能，讓使用者能存取5580 ControlLogix平台的二十多種控制器；透過控制系統虛擬化，幫助客戶有效控管專案流程中各階段的大量工程設計作業和財務支出。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)Quadric宣布達成戰略合作，雙方將聯合開發整合感測模組，結合艾邁斯歐司朗前沿的Mira系列可見光和紅外光CMOS感測器與Quadric新型Chimera GPNPU處理器。這些模組實現超低功耗，雙方的融合將為可穿戴設備、機器人、工業及安全監控市場提供創新的智慧感測方法。合作產品已在2023年1月5日至8日拉斯維加斯CES展會首次亮相，並進行現場展示。
Nordic Semiconductor計畫在2023年中發佈第三款電源管理IC(PMIC)產品，以擴展其PMIC產品組合。nPM1300擴大了PMIC產品系列，同時支援較大電池充電和四個調節電源軌。nPM1300將針對效率和小尺寸(3.1×2.4mm WL-CSP或5×5mm QFN)進行最佳化，並可通過I2C相容雙線介面(TWI)進行數位化配置。使用者可以通過數位介面使用不同的系統管理功能，例如硬復位、電池燃料表、系統級看門狗、斷電警告，以及啟動失敗後的恢復，這些功能在低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy(LE))嵌入式設計中通常作為獨立功能來實施。
全球規模最大的國際消費類電子產品展覽會(2023 CES)在美國拉斯維加斯舉辦，3M攜旗下多元先進科技與創新成果亮相2023 CES。作為全球最大的科技領域年度盛會，2023 CES匯集約20萬參展商、產業專家和觀眾，體驗突破性產品和技術及科技領域的璀璨明天。
電動飛機(MEA)的設計製造商，希望將飛行控制系統從液壓轉換為電動，以減輕重量和設計複雜性。為了滿足航空應用對整合和可配置電源解決方案的需求，Microchip宣布推出一款全新的綜合性混合動力驅動模組，這是全新電源元件產品系列的首款型號。該系列產品將有12種不同型號，採用碳化矽(SiC)MOSFET或絕緣柵雙極電晶體(IGBT)。
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