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意法半導體(ST)為車商提供駕駛監控系統(Driver-Monitoring Systems, DMS)，以評估駕駛注意力的集中度，確保道路行駛安全。意法現推出之下一代混合雙快門影像感測器能監測車輛內部，範圍自駕駛涵蓋至所有乘客空間，其目標應用包含：乘客安全帶偵測、生命徵兆監測、兒童遺忘偵測、手勢辦識和高畫質攝錄影功能。
聯發科技繼推出5G旗艦級行動平台天璣系列之後，同步加速5G衛星聯網先進通訊技術的研發，使用搭載自家具5G NR NTN衛星聯網功能晶片的智慧型手機，於實驗室環境測試中成功打通衛星連線，讓5G手機全球首次支援非地面網路的雙向資料傳輸。
安立知(Anritsu)於新竹喜來登大飯店舉辦Anritsu Showcase 2022｜Hsinchu全方位量測技術活動，會中透過「5G-Advanced」及「Digital Test」雙展區實機展示，除集結了因應5G Release 16與未來 Release 17測試需求的全新模組、Small Cell NR以及NTN衛星通訊等測試應用解說，更邀集業界數位聯盟夥伴針對最熱門的800GE、PCIe 6.0、USB4 v2.0及DisplayPort 2.1等高速介面發展進行趨勢探討。
意法半導體(ST)將於義大利興建一座整合式碳化矽(Silicon Carbide, SiC)基板製造廠，以支援汽車及工業用碳化矽元件與日俱增的需求，協助企業邁向電氣化並追求更高效率。新廠預計2023年開始投產，讓碳化矽基板的供應能在對內採購及業者供貨間達到平衡。
連接標準聯盟(Connectivity Standards Alliance, CSA)在美國時間10月4日正式發表Matter 1.0技術標準，此標示著一個重要的時刻，為包括Amazon、Samsung、Google、Apple和Silicon Labs等全球技術創新者在內，三年來共同發展和合作之成果。
西門子數位化工業軟體近日與聯電宣布合作，為聯電的晶圓對晶圓堆疊(Wafer-on-Wafer)及晶片對晶圓堆疊(Chip-on-Wafer)技術提供新的多晶片3D IC規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取(PEX)工作流程。聯電並將向全球客戶提供此項新流程。藉由在單一封裝元件中提供晶片或小晶片(Chiplet)彼此堆疊的技術，企業可以在相同或更小的面積上，整合多個元件的功能。與在PCB板上擺放多個晶片的傳統系統配置相比，這種方法不僅更加節省空間，而且能夠提供更出色的系統效能及功能以及更低的功耗。
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，2022年全球晶圓廠設備支出總額將較前一年成長約9%，達到990億美元新高，預計今年和 2023 年的全球晶圓廠產能仍持續成長。
安森美(onsemi)在捷克共和國Roznov擴建的碳化矽(SiC)工廠的落成。以工業和貿易部科長Zbyněk Pokorný、茲林州州長Radim Holiš和市長Jiří Pavlica以及其他當地政要為首的多位嘉賓出席了剪綵儀式，突顯此事件和半導體製造在捷克共和國的重要性。
在許多高可靠性商業航空、太空、國防、汽車和工業應用中使用的系統必須通過IEC 61508安全完整性等級(SIL)3功能安全規範的認證。為了降低認證過程的成本，並加快系統上市時間，Microchip延續其產品和工具依據行業安全規範進行認證的努力，宣佈為FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認證套件。
2022年初台灣政府公布2050淨零排放路徑藍圖，使「零碳未來」的目標更迫在眉睫。施耐德電機(Schneider Electric)公開其永續發展歷程與成功關鍵，期望為台灣半導體產業樹立綠能轉型標竿。此外，截至目前為止，施耐德的零碳項目(The Zero Carbon Project)已有1,015家供應商承諾加入該計畫，成功展現施耐德電機決心與供應商攜手合作，期望在2025年達成整體碳排量減半的積極目標。
NVIDIA運用自家在AI加速超高解析度技術的領先優勢，開發出DLSS 3，帶來絕佳的影像畫質與優於暴力渲染方法達四倍的效能，加上極快的反應速度，將為玩家們定義更全方位的遊戲體驗。DLSS 3在GTC大會中的GeForce Beyond特別直播活動中首次亮相，同時也宣布推出採用全新NVIDIA Ada Lovelace架構的GeForce RTX40系列GPU。
隨著汽車和家用電器等電子系統製造商朝著自動化和終端應用連網的趨勢發展，對於功能安全和網路安全保護相關業界標準的需求程度也隨之提高，以確保產品安全可靠地運作。為了向製造商提供符合ISO 26262功能安全和ISO/SAE 21434網路安全工程標準的微控制器解決方案，Microchip宣布推出PIC32CM JH微控制器。這是業界首款基於Arm Cortex-M0+架構的微控制器，支援AUTOSAR並具備記憶體內置自檢(MBIST)和安全啟動等功能。
台灣產官學研紛紛加入元宇宙布局。2022年8月27日行政院數位發展部(Ministry of Digital Affairs)掛牌成立，其下設立「多元宇宙科」旨在促進多個互通的元宇宙。為掌握元宇宙商機並接軌「台灣2050淨零排放」目標，企業極須擁抱創新科技，打造永續環保且穩定高效的資料中心，以支援元宇宙所需的雲端算力。施耐德電機(Schneider Electric)提供有彈性的資料中心硬體架構如Easy Micro Data Center與預製模組式資料中心；同時結合雲端科技軟體平台EcoStruxure IT與EcoStruxure IT Expert，軟硬兼備協助企業為進入元宇宙做好準備。
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布其新的224G乙太網路測試解決方案已獲系統單晶片(SoC)製造商採用，以驗證下一代電子介面技術，進而加速實現1.6T收發器設計和路徑搜尋。
當前的智慧汽車普遍搭載了先進駕駛輔助系統(ADAS)，ADAS應用是實現汽車主動安全的關鍵。相比之下，自動駕駛技術的落地則更具挑戰性，因為自動駕駛功能要求在故障發生時，亦能由車輛自身完成應急操作。這也為汽車配電系統提出了更高的要求，要求引入安全元件，以確保系統在100微秒內能快速實現故障隔離。由於保險絲無法滿足此一要求，需要考慮對汽車配電系統進行部分或全面的電氣化改造。
Rohde & Schwarz示波器增加了全新的產品系列，R&S MXO 4系列示波器具有極快的即時更新率，每秒超過450萬次採集。開發工程師現在可以看到比其他任何示波器更多的信號細節和不尋常事件。R&S MXO 4系列中的12位元ADC在所有取樣速率下的解析度都是傳統8位示波器的16倍，不需要為更精確的測量做出任何犧牲。四個通道的標準採集存儲為400 Mpts，是同級儀器的100倍。
AMD發布全新Ryzen 7020系列以及Athlon 7020系列處理器，Ryzen與Athlon 7020系列行動處理器基於Zen 2核心架構並內建AMD RDNA 2顯示核心，帶來12小時的電池續航力。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)宣布推出新款高功率UV-C LED產品OSLON UV 6060，提供最高殺菌效果的265奈米發射波長，單晶片源擁有100毫瓦光輸出以及優秀的電光轉換效率。
在歐洲光通訊會議(ECOC)上，比利時微電子研究中心(imec)旗下的IDLab實驗室攜手Nokia貝爾實驗室，展示了上行突發模式線性轉阻放大器(Linear Burst-mode Transimpedance Amplifier, TIA)，該晶片支援50Gbps不歸零訊號與100Gbps PAM-4訊號的位元傳輸速率。藉此，光纖線路終端(OLT)設備就能處理上行封包訊號強度變動與品質衰變的問題；新一代被動式光纖網路(Passive Optical Network, PON)的超高速傳輸性能還能加乘這些效果。
SGS台灣檢驗科技於9月29日舉辦「2022 SGS資安高峰會」，邀請晶片、醫療、車用、物聯網專家齊聚一堂，共同探討最新產品資安法規與趨勢。活動由SGS台灣檢驗科技的邱志宏總裁與資策會資安所的何玲玲所長蒞臨致詞，來賓熱烈參與交流討論，顯示各產業對資安議題的關注。
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