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安森美(onsemi)推出了一款創新的雙電感旋轉位置感測器NCS32100，其提供的高轉速與高精確度令人信服。NCS32100使用新的專利方法進行電感式位置感測，使其成為搭載快速移動機器人和工業機器人應用的理想選擇。
Vicor日前發布《電源驅動創新》系列播客第3期，討論可帶來世界變革的技術。本期主要探討電動飛機及混合動力電動飛機的發展、挑戰與優勢。
SEMI風能產業委員會針對台灣離岸風電四大建置重點提出解析說明，一、目前台灣離岸風場係由開發商籌資建置，除過去示範風場及遴選風場為台電躉購外，競價風場的獲利立基為與企業用戶之購售電合約；二、有鑒於此，離岸風場建置的目標為保證25年以上的生命週期營運無虞、持續發電予購電用戶。為此，品質與交期為風場建置最大考量重點。三、有鑑於台灣海峽水流較急、海床深度較大之特性，施工難度相較其他區域而言較高。此外，為提升發電效率、同時降低近岸開發對於動物棲息地及環境的影響，台灣離岸風場開發，多以遠岸風場為主、搭配大型風機。透過提升單一風機發電容量，減少整體風機安裝支數，藉此降低風場建置對於海洋生命的影響；四、離岸風電產業在台灣的建置過程中，更肩負建置本土產業鏈及培育本土人才之責，對於離岸風電的建置係以產業整體發展效益為考量。
ADI宣布參與CES 2023，本次展區位於拉斯維加斯會議中心西大廳4725號展位，將展示ADI智慧邊緣技術如何時時刻刻影響各個生活層面，並透過實現更高效、更安全和永續的未來，因應全球面臨的諸多重大挑戰。展會將展示透過邊緣感知和數據處理技術連接現實世界和數位世界，使數據和見解更貼近決策面，進而提升執行速度和效率。
IEEE國際電子會議(IEDM)上，比利時微電子研究中心(imec)發表了最新的半鑲嵌整合方案，透過導入VHV繞線技術(vertical-horizontal-vertical)來實現4軌(4T)標準單元設計，加速元件微縮。該半鑲嵌製程成功將標準單元在中段製程的端到端間距(tip-to-tip，T2T)微縮至8奈米，不同元件層的邊緣還能完成自對準。設計人員可透過這項微縮技術來實現更緊密的標準單元堆疊，與5軌設計相較，面積減少了21%。這套創新的布線方案搭配半鑲嵌整合製程，將能逐步推進邏輯元件的微縮藍圖，迎向埃米世代。
中階FPGA和系統單晶片(SoC)FPGA對於將計算機工作負載轉移到網路邊緣發揮著重要作用。Microchip憑藉其屢獲殊榮的FPGA幫助推動了這一轉變，現又推出首款基於RISC-V的FPGA，其能效是同類中階FPGA的兩倍，並具有同類最佳的設計、作業系統和解決方案生態系統。Microchip將在2022年RISC-V峰會上展示該解決方案，並分享其PolarFire 2 FPGA矽平臺和基於RISC-V的處理器子系統及軟體套件發展藍圖。Microchip還將討論其正在為美國國家航空暨太空總署(NASA)和航太及國防產業所開發基於RISC-V的高效能航太計算(HPSC)處理器。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布加入英特爾(Intel)晶圓代工服務(IFS)加速器電子設計自動化(EDA)聯盟計畫。
亞旭電腦將於2023年1月前進美國消費性電子展CES 2023，介紹多項前瞻性的網通科技應用，展出重點為5G/Wi-Fi專網解決方案，包括新一代Wi-Fi 7科技的應用、車聯網等，延續往年成果再創網通解決方案新頁。
Fractilia宣布推出一項全新計畫，參與計畫的業者在無任何附帶義務條件的前提下，Fractilia將提供晶片製造商使用Fractilia自動化量測平台(FAME)的機會，讓掃描式電子顯微鏡(SEM)機台對機台的量測匹配改善5至20倍，SEM的機台生產力最高可提升高達30%。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布和信曜科技(Synergy Design Technologies)擴大合作夥伴關係，以加速開發5G開放式無線接取網路(O-RAN)架構和虛擬化無線接取網路(vRAN)基礎設施。信曜科技將使用是德科技用戶端設備(UE)模擬解決方案，來驗證無線接取網路(RAN)的效能。
ADI宣布推出全新的精密中等頻寬訊號鏈平台，可提升工業和儀器儀錶應用中DC至約500kHz訊號頻寬的系統性能。該新平台提供一系列具有可客製化解決方案選項的完整訊號鏈，並配備如LTspice模擬之全套精選開發工具以協助簡化設計流程。可靠的訊號鏈專為精準測量時間和頻率而設計，使終端系統支援從IEPE振動/加速度到溫度/壓力等各種感測器和測量模式輸入。更關鍵的是，這些訊號鏈可協助工程師更自信地投入設計，從容因應狀態監測(CbM)、多通道或分散式資料擷取系統(DAQ)、位置和馬達控制以及聲納等應用中精密儀器儀錶的嚴苛挑戰。
聯發科技天璣家族再添新成員！發布天璣8200 5G行動平台，賦能高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗的升級。天璣8200採用4奈米製程，八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核，主頻高達3.1GHz，Arm Mali-G610六核GPU，協助手機廠商充分釋放高性能、高能效優勢。搭載聯發科技天璣8200 5G行動平台的智慧手機預計年底問市。
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出VersaClock 7時脈產生器系列，內建晶體振盪器的可程式時脈產生器，用於PCIe和高階運算、有線基礎設施和資料中心的網路應用。VersaClock 7提供無與倫比的靈活性，使設計人員能夠設定頻率、輸入/輸出(I/O)準位和通用I/O(GPIO)接腳功能。在結合低功耗、成本效益和小封裝尺寸方面建立了新的基準。
英飛凌與Fingerprint Cards(簡稱Fingerprints)宣布雙方簽署了一項聯合開發與商業化協議，為生物識別支付智慧卡打造隨插即用的一站式解決方案。此次合作的目標是簡化生物識別智慧卡的生產，使其能像標準雙介面支付卡的生產一樣輕鬆簡便。
意法半導體(ST)之水資源安全資訊透明度及績效領先業界，獲非盈利組織CDP的認可，入選年度A級企業名單。
新唐科技成立的宗旨是為半導體產業帶來創新的解決方案，公司專注於開發微控制/微處理器、智慧工業物聯網及智慧家居相關應用之IC產品，相關產品在工業電子、消費電子及電腦市場皆具領先地位。鑒於5G的蓬勃發展，新唐了解到無論是在電信或是數通網路，對於光通訊的基礎建設皆有強烈的需求。因此於2022年初，推出NuMicro M030G/M031G系列微控制器，為市場提供完整的光收發模組解決方案平台。
USB-PD已成為快速充電的主流標準，同時也為採用統一Type-C連接器的各種行動和電池供電裝置供應電力。最新USB-PD 3.1版的擴展功率範圍(EPR)規格則擴展了更寬廣的供電範圍。統一性、大功率充電能力、小尺寸及經濟型的系統成本是驅動適配器和充電器市場演進的主要因素。為加速這項趨勢的普及，英飛凌(Infineon)宣布推出全新XDP數位電源XDPS2221控制器。新款高整合度USB-PD雙模控制IC支援寬輸入和輸出電壓應用中達28V輸出電壓的高功率設計。
IEEE國際電子會議(IEDM)上，比利時微電子研究中心(imec)利用一套蒙地卡羅(Monte Carlo)模型架構，首次展示如何透過微觀尺度的熱載子分佈來進行先進射頻元件的3D熱傳模擬，用於5G與6G無線傳輸應用。案例分析結果顯示，氮化鎵(GaN)高電子遷移率電晶體(HEMT)與磷化銦(InP)異質接面雙極性電晶體(HBT)的元件最高溫度是傳統塊材預估的三倍。imec開發的全新工具將能有助於引導新一代射頻元件設計實現熱傳優化。
IAR Systems宣布IAR Embedded Workbench for RISC-V完全支援晶心科技(Andes Technology)旗下AndeStar V5 RISC-V處理器的CoDense延伸架構。CoDense是處理器指令集架構(ISA)的一項專利延伸架構，可協助IAR的工具鏈產生精簡程式碼以節省目標處理器上的快閃記憶體空間，而先前支援的AndeStar V5 DSP/SIMD與效能延伸架構則協助提供更高的應用效能。IAR Systems在初期階段即支援AndesCore RISC-V CPU IP，可為客戶提供完整的開發工具鏈，包含IAR C/C++ Compiler編譯器以及功能完備的除錯器，並將推出符合ISO 26262規範的功能安全認證版本。
愛德萬測試(Advantest)推出結合人工智慧(AI)科技的最新良率提升解決方案，加速辨別造成良率損失的原因，並提高分析測試結果的效率。創新又具備擴增彈性的ACS EASY(Advantest Cloud Solutions Engineering AI Studio for Yield Improvement)能幫助各方使用者，從晶片設計師到委外封測代工業者(OSAT)，提高元件工程和製造作業的生產力。
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