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安森美(onsemi)推出三款基於碳化矽(SiC)的功率模組，採用轉注成型技術，用於所有類型電動汽車(xEV)的車載充電和高壓(HV)DC/DC轉換。APM32系列是把SiC技術和轉注成型封裝相結合的行業首創產品，可提升能效並縮短xEV的充電時間，專用於11kW到22kW的大功率車載充電器(OBC)。
隨著ESG議題的上升，各領域企業都在公司治理中強調環境保護和社會責任。維諦(Vertiv)繼過去Liebert APM系列後，正式推出新一代的Liebert APM+不斷電系統。承襲過往歷代特色，新一代的Liebert APM+也在節能、減碳和空間利用率上不斷精進，協助客戶有效降低營運成本及使用面積。
芯科科技(Silicon Labs)推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組，協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品，全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率並保護裝置免受網路攻擊。
AMD釋出AMD Software:Adrenalin Edition 22.9.1版驅動軟體，為《決勝時刻：現代戰爭II》公測版帶來支援，並為Enhanced Sync增強同步技術帶來全新最佳化。
是德科技(Keysight)與AMD和F5聯手展示了5G效能，透過是德科技CyPerf雲端原生流量產生器軟體，三家公司共同展示搭載第三代AMD EPYC處理器的F5 BIG-IP Next Edge Firewall雲端原生網路功能(CNF)的效能。
因應行車安全需求持續增加，自動駕駛技術能提高汽車駕駛安全性與舒適性，以及各國政府對於淨零碳排(Net Zero)要求不斷提升，汽車智慧化與電動化成為趨勢，使得汽車電子與車用晶片需求持續成長，SEMI預估到2028年，全球汽車電子市場規模將突破4000億美元，年複合成長率達7.9％。
NEC集團宣布已與Seren Juno Network公司簽訂合約，興建一條橫跨太平洋的海底光纖電纜「JUNO光纜系統」(JUNO Cable System)，以連接美國加州及日本千葉縣和三重縣。該電纜將提供美國和日本之間最大的資料傳輸容量，橫跨總距離約10,000公里，預計將於2024年底完工。
在淨零碳排的目標之下，許多產業積極推動「電力化」的發展，根據國發會的淨零排放路徑規畫，設定2030年電動汽車占新售汽車比30%的目標；而全球約有20%的電網在未來10年需要被汰換，這也使電網面臨更大的挑戰。施耐德電機(Schneider Electric)提出嶄新的管理策略「Grid to Prosumer」，這是一種分散式能源(Distributed Energy Resources，DER)端到端的管理方法，可大幅擴展再生能源、儲能設備與電動車等永續方案的多元應用。
意法半導體(ST)為車商提供駕駛監控系統(Driver-Monitoring Systems, DMS)，以評估駕駛注意力的集中度，確保道路行駛安全。意法現推出之下一代混合雙快門影像感測器能監測車輛內部，範圍自駕駛涵蓋至所有乘客空間，其目標應用包含：乘客安全帶偵測、生命徵兆監測、兒童遺忘偵測、手勢辦識和高畫質攝錄影功能。
聯發科技繼推出5G旗艦級行動平台天璣系列之後，同步加速5G衛星聯網先進通訊技術的研發，使用搭載自家具5G NR NTN衛星聯網功能晶片的智慧型手機，於實驗室環境測試中成功打通衛星連線，讓5G手機全球首次支援非地面網路的雙向資料傳輸。
安立知(Anritsu)於新竹喜來登大飯店舉辦Anritsu Showcase 2022｜Hsinchu全方位量測技術活動，會中透過「5G-Advanced」及「Digital Test」雙展區實機展示，除集結了因應5G Release 16與未來 Release 17測試需求的全新模組、Small Cell NR以及NTN衛星通訊等測試應用解說，更邀集業界數位聯盟夥伴針對最熱門的800GE、PCIe 6.0、USB4 v2.0及DisplayPort 2.1等高速介面發展進行趨勢探討。
意法半導體(ST)將於義大利興建一座整合式碳化矽(Silicon Carbide, SiC)基板製造廠，以支援汽車及工業用碳化矽元件與日俱增的需求，協助企業邁向電氣化並追求更高效率。新廠預計2023年開始投產，讓碳化矽基板的供應能在對內採購及業者供貨間達到平衡。
連接標準聯盟(Connectivity Standards Alliance, CSA)在美國時間10月4日正式發表Matter 1.0技術標準，此標示著一個重要的時刻，為包括Amazon、Samsung、Google、Apple和Silicon Labs等全球技術創新者在內，三年來共同發展和合作之成果。
西門子數位化工業軟體近日與聯電宣布合作，為聯電的晶圓對晶圓堆疊(Wafer-on-Wafer)及晶片對晶圓堆疊(Chip-on-Wafer)技術提供新的多晶片3D IC規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取(PEX)工作流程。聯電並將向全球客戶提供此項新流程。藉由在單一封裝元件中提供晶片或小晶片(Chiplet)彼此堆疊的技術，企業可以在相同或更小的面積上，整合多個元件的功能。與在PCB板上擺放多個晶片的傳統系統配置相比，這種方法不僅更加節省空間，而且能夠提供更出色的系統效能及功能以及更低的功耗。
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，2022年全球晶圓廠設備支出總額將較前一年成長約9%，達到990億美元新高，預計今年和 2023 年的全球晶圓廠產能仍持續成長。
安森美(onsemi)在捷克共和國Roznov擴建的碳化矽(SiC)工廠的落成。以工業和貿易部科長Zbyněk Pokorný、茲林州州長Radim Holiš和市長Jiří Pavlica以及其他當地政要為首的多位嘉賓出席了剪綵儀式，突顯此事件和半導體製造在捷克共和國的重要性。
在許多高可靠性商業航空、太空、國防、汽車和工業應用中使用的系統必須通過IEC 61508安全完整性等級(SIL)3功能安全規範的認證。為了降低認證過程的成本，並加快系統上市時間，Microchip延續其產品和工具依據行業安全規範進行認證的努力，宣佈為FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認證套件。
2022年初台灣政府公布2050淨零排放路徑藍圖，使「零碳未來」的目標更迫在眉睫。施耐德電機(Schneider Electric)公開其永續發展歷程與成功關鍵，期望為台灣半導體產業樹立綠能轉型標竿。此外，截至目前為止，施耐德的零碳項目(The Zero Carbon Project)已有1,015家供應商承諾加入該計畫，成功展現施耐德電機決心與供應商攜手合作，期望在2025年達成整體碳排量減半的積極目標。
NVIDIA運用自家在AI加速超高解析度技術的領先優勢，開發出DLSS 3，帶來絕佳的影像畫質與優於暴力渲染方法達四倍的效能，加上極快的反應速度，將為玩家們定義更全方位的遊戲體驗。DLSS 3在GTC大會中的GeForce Beyond特別直播活動中首次亮相，同時也宣布推出採用全新NVIDIA Ada Lovelace架構的GeForce RTX40系列GPU。
隨著汽車和家用電器等電子系統製造商朝著自動化和終端應用連網的趨勢發展，對於功能安全和網路安全保護相關業界標準的需求程度也隨之提高，以確保產品安全可靠地運作。為了向製造商提供符合ISO 26262功能安全和ISO/SAE 21434網路安全工程標準的微控制器解決方案，Microchip宣布推出PIC32CM JH微控制器。這是業界首款基於Arm Cortex-M0+架構的微控制器，支援AUTOSAR並具備記憶體內置自檢(MBIST)和安全啟動等功能。
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