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機械效應(Mechanical Effect)、水、油、陽光直射和臭氧等因素會降低變壓器組件的使用壽命。為解決這個問題,浩亭(Harting)開發新的Han HPR HPTC系列,作為惡劣環境中,變壓器應用的解決方案。Han HPR HPTC可用於連接變壓器、變頻器、配電設備或電池存儲系統/燃料電池,專為傳輸大電流而開發。
Swissbit iShield FIDO2作為身分驗證產品,採用公鑰和私鑰的非對稱式加密演算法,取代使用密碼的身分驗證和單晶片安全金鑰方式,因此能為使用者提供保護功能,對抗網路釣魚、社交工程陷阱或帳戶盜取等線上攻擊。iShield FIDO2在提供更高安全性之外,也支援多種驗證選項,例如無密碼單因子驗證(SFA)、雙重驗證(2FA)或多因子驗證(MFA)。
馬達控制系統正快速採用電感式替代方案,以取代霍爾效應(Hall Effect)位置感測器和老式磁旋轉變壓器解決方案。電感式方案無需磁鐵和其他基於變壓器的厚重結構,因此可整合進印刷電路板(PCB)中。微晶片科技(Microchip Technology)宣佈推出LX34070 IC,將電感式位置感測器產品線延伸至電動車馬達控制市場。新推出的元件具有差動輸出和高取樣速率等功能,在功能安全(Functional Safety)方面符合汽車安全完整性等級-C(ASIL-C)分類中的ISO 26262標準。
電子設計自動化(EDA)可加速半導體生命週期,協助企業設計、模擬、測試及製造等流程進行。西門子(Siemens)數位化工業軟體調查指出,過去10年EDA工具的全球年複合成長率為9%,展現市場動能。
智原科技(Faraday Technology)發表Soteria!安全子系統。該解決方案針對SoC設計提供可靠的硬體信任根(Root of Trust, RoT),從晶片實體層來確保物聯網(IoT)應用產品的資訊安全。
英飛凌(Infineon)發佈新一代XENSIV MEMS麥克風,包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款型號,進一步壯大英飛凌的麥克風產品組合。這些具有可選功率模式的MEMS麥克風適用於各種消費電子產品,例如具有主動降噪(ANC)功能的耳機、真無線藍牙耳機(TWS)、具有波束成形功能的會議設備、筆記型電腦、平板電腦或具有語音交互功能的智慧音箱。此外,該產品也適用於某些工業類應用,例如預測性維護和安全。
瑞薩電子(Renesas)推出RZ/T2M馬達控制微處理器(MPU),適用於交流伺服驅動器和工業機器人等應用。RZ/T2M將快速、高精度的即時馬達控制和工業乙太網路結合在一個晶片中,同時也支援功能安全。RZ/T2M整合馬達控制必需的周邊功能,使客戶能夠減少外部元件的數量,進而降低BOM成本和產品尺寸。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出兩款雲端聯網開發套件(SDK) CK-RA6M5和CK-RX65N,為32位元的RA和RX系列微控制器(MCU)提供完整聯網解決方案。這些雲端聯網開發套件採用瑞薩的RYZ014A Cat-M1模組,為經認證的LTE行動網路模組,無需閘道器即可在MCU和雲端服務之間建立無線連接。當Cat-M1網路無法使用時,這些套件也可使用乙太網路(Ethernet)來存取雲端。
國際半導體產業協會(SEMI)於六月出版的全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%,創下1,090億美元新高紀錄,繼2021年大幅成長42%之後,連續三年成長。2023年的晶圓廠設備支出預計也將持續成長。
擴增實境(AR)即將徹底改變生活和工作方式。Magic Leap預計推出AR裝置Magic Leap 2,採3D間接飛時測距(iToF)深度感測技術,由英飛凌(Infineon)和湃安德(PMD)共同開發,專為企業用途設計,為沉浸式體驗的企業用AR頭戴式裝置。Magic Leap 2結合光學技術和運算能力,符合人體工學設計,預期可提升操作人員的工作效率、協助企業優化程序,並使員工能無縫合作。
意法半導體(ST)宣布,為賽米控(Semikron)的eMPack電動車電源模組提供碳化矽(SiC)技術。該供貨協議為兩家公司為期四年之技術合作的成果。SiC正迅速成為汽車產業中電動車牽引驅動電源技術的首選,可有效提升行駛里程和可靠性,藉由採用ST SiC功率半導體,兩公司致力在高功率密度的系統中達到卓越效能。
Digi-Key Electronics在5月10日至13日於賭城舉辦的2022年EDS領袖高峰會中,憑藉過去一年的銷售表現、客戶服務、產品豐富性與數位化呈現受到肯定,獲供應商頒發的25個獎項。除此之外,Abracon更進一步肯定Digi-Key被動元件總監Jason Simoneau的表現,頒發2021年美洲主管級夥伴獎。
PathWave RFPro與新思科技Custom Compiler相輔相成,提供無線晶片設計工作流程所需的整合式電磁模擬工具。
領導u-blox 20多年後,Thomas Seiler將於2022年12月31日卸下執行長一職,但仍繼續擔任董事會成員提供建議,同時也將帶領一個新成立的策略委員會。新任執行長Stephan Zizala將於2023年1月1日正式上任。
Rhombus Energy Solutions近日宣佈與Wolfspeed合作,在其EV2flex系列充電基礎設施產品中採用Wolfspeed碳化矽(SiC) MOSFET,為產品帶來更高效率、更高功率密度和更短的充電時間。
Digi-Key Electronics宣布聘任Mike Slater為全球業務開發副總裁。上任後,Slater將負責監督Digi-Key的全球性客戶與供應商開發策略。
意法半導體(ST)新推出整合機器學習(Machine-Learning, ML)內核心的車規級慣性測量單元(Inertial Measurement Unit, IMU)ASM330LHHX,使智慧駕駛離邁入高度自動駕駛更近一步。ML內核心可提供快速即時回應和複雜功能,同時降低系統功耗要求。
意法半導體(ST)和MACOM合作,宣布已成功製造出射頻矽基氮化鎵(RF GaN-on-Si)原型晶片,且已開始討論進一步擴大研發,加速RF GaN-on-Si產品上市。
英飛凌(Infineon)與湃安德(PMD)合作,開發第二代車用REAL3影像感測器,其符合ISO26262標準且具有更高的解析度。
Tektronix推出2系列混合訊號示波器(MSO),再度擴展了測試與量測的可能性。新款2系列MSO重量不到2公斤,厚度僅3.8公分,電池供電可達8小時,方便往返工作台和現場操作,為第一款兼具桌上型儀器效能和Tektronix使用者介面的可攜式示波器。
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